[发明专利]导体与支撑该导体的绝缘子的固定连接结构及方法

说明书

本发明提供了一种导体与支撑该导体的绝缘子的固定连接结构及方法，其中，导体的外壁向内凹陷形成有第一凹槽，绝缘子通过浇注的方式一体成形在筒体外，其套装在导体外，且筒体的内壁向内凹陷形成有第二凹槽以及与第二凹槽相接通的滑槽，第一凹槽和第二凹槽中嵌设有第一限位键，滑槽中设置有第二限位键，第二限位键顶固在第一限位键与所述滑槽的侧壁之间。利用本发明实施例的技术方案，能够超净、常温、轻巧、低成本的实现导体与支撑该导体的绝缘子的固定连接。

技术领域

本发明涉及高压电气开关设备技术领域，尤其涉及一种导体与支撑该导体的绝缘子的固定连接结构及方法。

背景技术

本部分的描述仅提供与本发明公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

在GIL或GIS母线应用场合，一个安装拆解的标准装配单元通常包括呈管状的且容置有绝缘介质气体的壳体容器，壳体容器中同轴设置有金属管式导体，壳体容器与导体设置有支撑用绝缘子。无论绝缘子的结构外形如何变化，支撑用绝缘子与导体之间在轴向和周向都要达到固定连接效果。

导体与支撑它的绝缘子间的固定连接结构和方法有许多种现有技术和实施例，下面介绍现有导体及支撑该导体的绝缘子的已知实施例的方案以及缺点。

已知实施例1

其方案如下：将绝缘子直接浇注到一段厚管导体上，然后利用焊接的方式，在浇注了绝缘子的导体两端接焊延伸导体，制成长导体内装件。

其缺点如下：运用于该已知实施例的导体通常为管壁较厚(一般可达10毫米左右)且导热性能较好的铝合金导体或铜导体，从而焊接过程中所产生的焊接热量传导较为严重。并且，浇注成形的绝缘子通常为环氧树脂材料，其对热量十分敏感，在焊接高温(可达100℃以上)的影响下，其绝缘性能被不同程度的损坏。

此外，长时间大熔敷量的焊接产生的焊接变形较为严重，直接导致后续装配精度的下降。

简言之，运用已知实施例1的技术方案，存在焊接高温会对浇注成形的绝缘子造成不利影响，以及，焊接变形的缺陷。

已知实施例2

其方案如下：将绝缘子浇注在一段薄壁(最大壁厚处不大于5毫米)过渡的金属圆筒的中段外壁上，在金属筒靠近两端的侧壁开设通孔。将浇注有绝缘子的金属筒套装在导体外，然后通过通孔塞焊连接金属筒和金属导体，进而实现绝缘子与导体的固定。

其缺点如下：为了防止焊接高温对绝缘子的影响，塞焊处焊接熔敷要少，但是这将带来连接强度的损失。

并且，在塞焊点的焊接微小飞溅颗粒金属，事后难于彻底清理干净。而这些金属微粒对高压电气产品，极易带来放电闪络的严重故障，对产品使用可靠性带来隐患。

简言之，运用已知实施例2的技术方案，存在保证局部塞焊的结合强度较难，以及，彻底清除焊接飞溅物困难的缺陷。

已知实施例3

其方案如下：在绝缘子内环设有与其浇注粘连的金属嵌件，将绝缘子与金属嵌件套设在导体外。在金属嵌件的内壁槽设置弹片，弹片通过变形夹在导体外壁和金属嵌件内壁槽之间，籍此实现导体和绝缘子的径向固定。

其缺点如下：采用弹片变形产生的紧固力，导体外壁和金属嵌件间固定强度较低，且仅能实现导体和绝缘子的径向固定，无法实现两者的轴向固定，绝缘子仍会在导体上轴线滑动和周向转动。因此，采用已知实施例3实现的导体和绝缘子的固定连接结构，仅适用于导体为水平布置的情形，而不能适用于导体相对地面竖立的布置场合。