[发明专利]一种小型化液晶可调微波窄带带阻滤波器及其加工方法

权利要求书

1.一种小型化液晶可调微波窄带带阻滤波器，其特征在于：包括介质基板(1)、介质基板(1)底部设有微带线(2)，微带线(2)形成双谐振结构；还包括接地板(4)，介质基板(1)底部与接地板(4)顶部之间设有液晶层(3)，接地板(4)顶部的两端通过蚀刻使得SMA接头能够插入接地板(4)两端并且实现50欧姆阻抗匹配，接地板(4)顶部两端蚀刻的部分不与液晶层(3)接触，蚀刻处对应的微带线(2)宽度大于液晶层(3)两端对应的微带线(2)宽度，蚀刻处的底部仍有接地板(4)。

2.根据权利要求1所述的小型化液晶可调微波窄带带阻滤波器，其特征在于：所述双谐振结构包括开路支节，开路支节的长度为四分之一波长。

3.根据权利要求1所述的小型化液晶可调微波窄带带阻滤波器，其特征在于：所述介质基板(1)采用Rogers 4003C，介电常数为3.55，尺寸为41mm×13mm×1.524mm，微带线(2)的厚度为0.017mm；液晶层(3)的厚度为0.13mm。

4.根据权利要求3所述的小型化液晶可调微波窄带带阻滤波器，其特征在于：所述接地板(4)两端蚀刻了长方体结构，长方体的长度为10mm，宽度为3mm，高度为0.517mm，且长方体的长度方向与介质基板(1)的长度方向平行。

5.根据权利要求1所述的小型化液晶可调微波窄带带阻滤波器的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1：通过光刻的方法，在介质基板(1)的底部形成微带线(2)；

S2：对接地板(4)顶部的两端进行蚀刻，使得SMA接头能够插入接地板(4)两端并且实现50欧姆阻抗匹配；

S3：对介质基板(1)底部和接地板(4)顶部进行表面处理；

S4：通过胶水粘合介质基板(1)底部和接地板(4)顶部，形成一个空腔，使得微带线(2)位于空腔内，然后将液晶材料注入空腔内，并进行密封固定。

6.根据权利要求5所述的小型化液晶可调微波窄带带阻滤波器的加工方法，其特征在于：所述表面处理包括清洗、取向膜制备、取向膜软化以及取向膜摩擦这四个步骤。