[发明专利]一种双面版图设计方法、双面版图及双面版图切割方法

说明书

本发明实施例公开了一种双面版图设计方法，属于薄膜电路加工技术领域。该方法包括：对需要排版的设计图形进行组合，4个外形相同的设计图形构成一个单元，一个单元中的4个设计图形的图形区关于横轴和纵轴对称；将设计图形分别放置于一个单元的四个图形区，使其与图形区外形重合，一个单元中任意两个设计图形布置在正面版图，其余两个设计图形布置在反面版图，正面设计图形与反面设计图形的投影关于横轴和纵轴对称，反面有效图形区与正面有效图形区不重叠；将多个单元进行阵列排版，完成整块版图的正反面图形设计。采用上述实施例，减少了划切切割道的数量，减少了外形切割的时间，提高了外形切割的效率，提高了尖角位置的外形质量。

技术领域

本发明涉及薄膜电路加工技术领域，特别涉及一种版图设计方法，还涉及一种按照该方法涉及的双面版图，还涉及一种对该双面版图进行切割的方法。

背景技术

在微波毫米波薄膜电路中，需要先对设计电路进行排版设计，然后再进行加工制作，在版图设计过程中，需要综合考虑基片的利用率、制程的可操作性和方便性、后期外形切割的效率等方面。

正确的版图设计可以有力地保证薄膜电路后期工作中物理设计和实施的顺利进行，在保证电子器件的优良性、提升工作效率等方面，版图设计的质量是十分重要的影响因素。但是针对某些不规则图形的版图设计，如图1所示设计图形，通常的版图排版方式如图2所示，在电路制程中，切割外形时，需要先利用激光机切割斜边的外形，然后再利用划片机沿X、Y轴的划切标记进行划切，从而得到所需要的外形。这种排版方式虽然能保证基片被充分利用，但是切割效率低，而且划切可能会造成尖角位置的外形产生缺陷。若要保证切割的外形质量，那么就不能按图2所示排布方式排布相同数量的电路，从而导致基片的利用率降低。

因此，如何保证薄膜电路版图设计利用率和外形质量的同时，又满足切割过程的可操作性和效率，是目前亟待解决的问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种双面版图设计方法、双面版图及双面版图切割方法，保证薄膜电路版图设计利用率和外形质量的同时，又满足切割过程的可操作性和效率。

根据本发明的第一方面，提供了一种双面版图设计方法。

在一些可选实施例中，所述双面版图设计方法包括如下步骤：

对需要排版的设计图形进行组合，4个外形相同的设计图形构成一个单元，一个单元中的4个设计图形的图形区关于横轴和纵轴对称；

将设计图形分别放置于一个单元的四个图形区，使其与图形区外形重合，一个单元中任意两个设计图形布置在正面版图，其余两个设计图形布置在反面版图，正面设计图形与反面设计图形的投影关于横轴和纵轴对称，反面有效图形区与正面有效图形区不重叠；

将多个单元进行阵列排版，完成整块版图的正反面图形设计。

采用上述可选实施例，减少了划切切割道的数量，而激光加工的路程与以往的排版方式是相同的，所以减少了外形切割的时间，提高了外形切割的效率。

根据本发明的第二方面，提供了一种双面版图。

在一些可选实施例中，所述双面版图按照所述双面版图设计方法进行设计。

根据本发明的第三方面，提供了一种双面版图切割方法。

在一些可选实施例中，所述双面版图切割方法用于加工所述双面版图，在加工电路外形时，先利用激光机沿切割轨迹进行切割，切割完毕后，再用划切机根据划切标记沿划切方向进行划切。

采用上述可选实施例，尖角位置全部采用激光切割，能够保证一致的切割误差和尖角外形成型，提高了尖角位置的外形质量。

附图说明