[发明专利]股骨头坏死微创修复组件及应用

权利要求书

1.一种股骨头坏死微创修复组件，其特征在于，包括：

一骨分离机构，包括从股骨外侧的大、小转子之间向内侧的股骨头打基孔的打孔器、以及用于剥离坏死股骨头的刨刀(1)，所述刨刀(1)呈角形结构，具有能够伸入基孔内的手柄部(11)、以及位于手柄部(11)前端用于伸出基孔外旋转剥离坏死股骨头的切削部(12)；

一定位部(2)，与手柄部(11)可拆卸连接，用于定位手柄部(11)使其位于基孔中心，并能够在基孔内转动；

一假体(3)，包括支撑部(31)和填充部(32)，所述支撑部(31)填充于基孔内，所述填充部(32)用于填充股骨头，其呈球体结构，与支撑部(31)的前端同轴固定，所述假体(3)呈分体式结构，包括径向对称的两瓣；

一光滑顶棒(4)，用于顶平两瓣假体(3)并使其与髋臼后取出，使填充部(32)与髋臼相配合；以及

一锁紧部，包括具有沉槽的锁定帽(51)，所述锁定帽(51)与支撑部(31)套接，用于将两瓣假体(3)的轴向和径向锁定，所述锁定帽(51)与基孔过盈配合。

2.根据权利要求1所述的一种股骨头坏死微创修复组件，其特征在于，所述刨刀(1)的切削部(12)呈与股骨头弧度相匹配的三棱柱结构，其内侧面为开口端，所述切削部(12)包括等边的侧刮板(121)和侧挡板(122)、以及位于切削部(12)自由端的外挡板(123)，所述侧刮板(121)上设有锋利的刮齿，所述手柄部(11)呈连通切削部(12)、且封闭的中空结构。

3.根据权利要求1所述的一种股骨头坏死微创修复组件，其特征在于，所述锁定帽(51)沉槽的内壁与支撑部(31)外壁螺纹连接锁定。

4.根据权利要求1所述的一种股骨头坏死微创修复组件，其特征在于，所述打孔器包括导针和阶梯钻。

5.根据权利要求1所述的一种股骨头坏死微创修复组件，其特征在于，所述填充部(32)的直径为20～30mm时，对应的所述支撑部(31)的直径为10～20mm，所述支撑部(31)呈圆柱状结构，由两半圆柱相对构成。

6.根据权利要求5所述的一种股骨头坏死微创修复组件，其特征在于，所述支撑部(31)的长度为40～120mm，其与锁定帽(51)的螺接长度为10～30mm。

7.根据权利要求1所述的一种股骨头坏死微创修复组件，其特征在于，所述填充部(32)的直径为30～40mm时，对应的所述支撑部(31)的直径为20～40mm，所述支撑部(31)呈套状结构，由两半弧形板相对构成，所述支撑部(31)的内壁具有连接螺纹，所述锁紧部还包括与该连接螺纹连匹配的锁定螺杆(52)。

8.根据权利要求7所述的一种股骨头坏死微创修复组件，其特征在于，所述支撑部(31)的长度为40～120mm，其与锁定帽(51)的螺接长度为10～30mm。

9.如权利要求5或6所述的股骨头坏死微创修复组件在股骨头坏死微创修复治疗中的应用，其特征在于，包括以下步骤：

a1.在透视下，从股骨外侧的大、小转子之间向内侧的股骨头中部打相较于股骨颈大的基孔；

b1.将刨刀(1)置于基孔内，并使切削部(12)置于股骨头外；

c1.在刨刀(1)的手柄部(11)前端安装定位部(2)；

d1.旋转刨刀(1)，使得刨刀(1)的切削部(12)以基孔的中心为圆心转动，形成一切削面层层剥离坏死的股骨头，直至将坏死的股骨头全部剥离、取出；

e1.拆下定位部(2)，取出刨刀(1)；

f1.填充假体(3)，先填充一瓣假体(3)，然后再相对填充另一瓣假体(3)；

g1.使用光滑顶棒(4)，向前顶两瓣假体(3)，直至假体(3)的填充部(32)被髋臼限位，然后取出光滑顶棒(4)；

h1.安装锁定帽(51)。

10.如权利要求7或8所述的股骨头坏死微创修复组件在股骨头坏死微创修复治疗中的应用，其特征在于，包括以下步骤：

a2.在透视下，从股骨外侧的大、小转子之间向内侧的股骨头中部打相较于股骨颈大的基孔；

b2.将刨刀(1)置于基孔内，并使切削部(12)置于股骨头外；

c2.在刨刀(1)的手柄部(11)前端安装定位部(2)；

d2.旋转刨刀(1)，使得刨刀(1)的切削部(12)以基孔的中心为圆心转动，形成一切削面层层剥离坏死的股骨头，直至将坏死的股骨头全部剥离、取出；

e2.拆下定位部(2)，取出刨刀(1)；

f2.填充假体(3)，先填充一瓣假体(3)，然后再相对填充另一瓣假体(3)；

g2.使用光滑顶棒(4)，向前顶两瓣假体(3)，直至假体(3)的填充部(32)被髋臼限位，然后取出光滑顶棒(4)；

h2.安装锁定帽(51)；

i2.安装锁定螺杆(52)。