[发明专利]快速校准高精度温度传感器的装置及校准和验证方法在审

专利信息
申请号: 201810653143.0 申请日: 2018-06-22
公开(公告)号: CN108507707A 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 顾道金 申请(专利权)人: 上海雁文智能科技有限公司
主分类号: G01K15/00 分类号: G01K15/00
代理公司: 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245 代理人: 曹玉琳
地址: 201100 上海市闵行*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 校准 高精度温度传感器 测温模块 区域内部 区域设置 传感器 孔道 上盖 验证 传感器探头 孔道连通 箱体边缘 箱体内部 保温层 传统的 中心处 探头 开槽 横穿 穿过 分割
【说明书】:

发明提供一种快速校准高精度温度传感器的装置及校准和验证方法,包括箱体和上盖,所述箱体内部由箱体边缘向中心处依次分割为A、B、C、D四个区域,其中B区域设置在A区域内部中心,C区域设置在B区域内部中心,D区域设置在C区域内部中心,B区域与D区域开槽,在C区域设置若干水平横穿该区域的孔道,该孔道连通B区域与D区域,B区域内用于放置传感器测温模块、D区域内用于放置传感器探头,C区域的孔道用于穿过连接测温模块和探头的导线,在上盖以及A、B、C、D四个区域均设置保温层。相比传统的校准方式,能够降低成本、提高校准效率以及传感器精度。

技术领域

本发明主要高精度温度传感器技术领域,具体是快速校准高精度温度传感器的装置及校准和验证方法。

背景技术

高精度温度传感器出厂时需要进行校准作业,保证传感器的测量精度。常规的校准方式中,主要是采用大规模房间式的精密实验室,在实验室进行全现场布电线网线,通过对每一个传感器(数据测点)分别用电脑进行连接,获取得到数据后进行传感器的校准。常规方式中,实验室的搭建、电线、网线的布置需要巨大的工作和成本,且由于实验室本身空间规模大,等待实验室的稳定甚至要花费至少2小时的时间,投入成本高且效率极低;常规校准方式中,数据获取时耗时耗力成本高,同时模拟线路本身存在容易被干扰的问题,多次数据转换给数据采集带来不必要的成本和施工工作。

发明内容

为解决目前技术的不足,本发明结合现有技术,从实际应用出发,提供一种快速校准高精度温度传感器的装置及校准和验证方法,相比传统的校准方式,能够降低成本、提高校准效率以及传感器精度。

为实现上述目的,本发明的技术方案如下:

一种快速校准高精度温度传感器的装置,包括温控箱,所述温控箱包括箱体和上盖,所述箱体内部由箱体边缘向中心处依次分割为A、B、C、D四个区域,其中B区域设置在A区域内部中心,C区域设置在B区域内部中心,D区域设置在C区域内部中心,B区域与D区域开槽,在C区域设置若干水平横穿该区域的孔道,该孔道连通B区域与D区域,B区域内用于放置传感器测温模块、D区域内用于放置传感器探头,C区域的孔道用于穿过连接测温模块和探头的导线,在上盖以及A、B、C、D四个区域均设置保温层。

A区域、C区域、D区域的外轮廓均为矩形,B区域周向的四侧均设置向外凸出延伸的安装空间,每侧的安装空间内可安装若干个传感器测温模块,D区域的矩形空间内每侧可安装若干个对应的传感器探头。

所述孔道在D区域的出口位置位于D区域开槽侧壁的中部。

所述B区域、D区域开槽深度为5cm,A区域、C区域的保温层厚度为15cm,B区域、D区域的保温层厚度为10cm。

所述保温层由PU保温材料填充。

还包括用于验证传感器校准结果的冰水验证装置,冰水验证装置包括保温瓶,保温瓶为圆柱形结构,采用双层真空钢化结构,真空层厚度5cm~8cm,内径5cm~10cm,高度15cm~30cm,测温探头放置于保温瓶的中下部距离瓶口三分之二处,径向居中,距离壁面需大于等于1/4直径,保温瓶瓶口敞开,瓶口处用铁丝对传感器的测温探头进行固定,确保探头悬空。

一种快速校准高精度温度传感器的校准和验证方法,包括如下步骤:

S1:将温度传感器放置于温控箱内,关闭温控箱,静置25~30分钟,其中放置在温控箱内的温度传感器应当包括多个参考测温传感器和待校准测温传感器,且温度传感器可进行无线数据传输;

S2:在上述时间段内,温控箱中的温度传感器测量即时温度并存储于数据存储模块,再通过无线传输方式传送至网关并存储与网关的数据存储模块,由网关通过互联网将数据传输并保存至云数据平台的数据库;

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