[发明专利]一种分体焊接式散热器在审
| 申请号: | 201810635553.2 | 申请日: | 2018-06-20 |
| 公开(公告)号: | CN108811441A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
| 发明(设计)人: | 许志朋 | 申请(专利权)人: | 江苏英杰电子器件有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 南京源古知识产权代理事务所(普通合伙) 32300 | 代理人: | 马晓辉 |
| 地址: | 212133 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 柱体 散热片组 插接槽 垫板 插接柱 散热器 底板 分体焊接式 过盈配合 插入式 一体成型的 安全便捷 散热效果 螺母锁 外螺纹 穿过 | ||
本发明提出了一种分体焊接式散热器,包括底板、垫板和插接柱,底板上设有第一插接槽,第一插接槽与垫板过盈配合,垫板插入式的固定在第一插接槽中,插接柱的数量至少为四个,插接柱包括一体成型的第一柱体和第二柱体,第二柱体的外径小于第一柱体的外径,第二柱体上设有外螺纹;垫板上设有第一通道,第一通道与第一柱体过盈配合,底部上设有第二通道,第一柱体插入式的设置在第一通道中,使第二柱体穿过第二通道并通过螺母锁紧固定;底部与第一插接槽相对的一面上依次设有第一散热片组、第二散热片组、第三散热片组、第二散热片组和第一散热片组,本发明安全便捷,不易损坏,提高了散热效果。
技术领域
本发明涉及一种散热器,特别涉及一种分体焊接式散热器。
背景技术
电子元器件及各种功率模块在工作过程中产生大量热量,热量如果不能及时散发出去,轻则加速电子元件老化过程,降低电子元件的使用寿命,重则导致电子元件的损毁,甚至造成严重的后果。电子元件散热器根据散热功率的不同及实际结构需要,分为不同的结构形式及规格,结构一般分为板式和螺纹式。板式散热器根据需要具有不同的散热片结构形式及尺寸。
型材散热器是电子产品用风冷散热器的一种重要形式。对于宽度方向尺寸较大的散热器(例如散热器宽度方向尺寸>400mm),宽度方向尺寸较大的电子元件风冷散热器在制造加工过程中,因宽度尺寸较大,需用足够吨位的挤压设备才能够加工完成;并且这种散热器产品挤压成型时由于模具宽度尺寸大,模具加工费用高;挤压后的型材毛胚尺寸偏差大,增加了整形的难度;增加了型材成型时的预留量,增大了材料的浪费。
专利201020630363.0公开了一种分体焊接式风冷散热器,两个分体拉制的分体散热器对接组焊构成加宽的分体焊接式风冷散热器。两个分体散热器采用同样的挤压成型模具,两个分体散热器挤压成型。分体散热器在挤压成型过程中在对接线处形成竖向半Y形坡口。
这种结构虽然降低了成本,但是强度较低,易损坏,也不便于安装。
发明内容
针对上述问题,本发明提出了一种分体焊接式散热器,安全便捷,不易损坏,提高了散热效果。
具体的技术方案如下:
一种分体焊接式散热器,包括底板、垫板和插接柱,底板上设有第一插接槽,第一插接槽与垫板过盈配合,垫板插入式的固定在第一插接槽中,底板的厚度为h1,第一插接槽的深度为h2,垫板的厚度为h3,h2:h1=1:3,h1:h3=1:2;
插接柱的数量至少为四个,插接柱包括一体成型的第一柱体和第二柱体,第一柱体和第二柱体均为圆柱体结构且两者同轴设置,第二柱体的外径小于第一柱体的外径,第二柱体上设有外螺纹;
垫板上设有第一通道,第一通道与第一柱体过盈配合,底部上设有第二通道,第二通道与第二柱体间隙配合,第一柱体插入式的设置在第一通道中,使第二柱体穿过第二通道并通过螺母锁紧固定;
底部与第一插接槽相对的一面上依次设有第一散热片组、第二散热片组、第三散热片组、第二散热片组和第一散热片组;
第一散热片组和第三散热片组均分布由多个第一散热片相互平行的设置而成,第二散热片组由多个第二散热片相互平行的设置而成,第一散热片的厚度与第二散热片的厚度相同,第一散热片的高度大于第二散热片的高度,第一散热片的长度大于第二散热片的长度。
进一步的,垫板与第一插接槽的边缘处通过焊接进行二次固定。
进一步的,第一柱体上设有限位推板,限位推板可插入式的设置在垫板上的限位插槽中。
进一步的,第二通道位于第二散热片组的两端、且位于第一散热片组和第三散热片组之间。
进一步的,第三散热片组的第一散热片的数量大于第二散热片组的第二散热片的数量,第二散热片组的第二散热片的数量大于第一散热片组的第一散热片的数量。
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