[发明专利]一种高散热计算机主机箱在审
| 申请号： | 201810630315.2 | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN108427490A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 施享 | 申请（专利权）人： | 马鞍山松鹤信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 计算机主机箱 高散热 散热口 箱门 主机 发明结构原理 计算机主机 箱体内侧壁 防潮防尘 散热涂层 使用性能 箱体顶部 箱体内腔 后侧壁 抗压板 散热板 主机箱 散热 铰接 抗压 涂覆 制作 | ||
1.一种高散热计算机主机箱，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）前端铰接有箱门（2），所述箱体（1）内放置计算机主机，所述箱体（1）顶部设有散热口（3），所述散热口（3）内侧安装有防潮防尘网（4），所述箱体（1）内腔底部安装有散热板（5），所述箱体（1）内侧壁和后侧壁均安装有抗压板（6），所述箱门（2）上开有窗口（7），所述箱门（2）内侧涂覆有散热涂层。
2.根据权利要求1所述的一种高散热计算机主机箱，其特征在于：所述散热板（5）包括上板体（8）、下板体（9），所述上板体（8）和下板体（9）之间设置导热膜（10），所述导热膜（10）包括第一基层（11）、第二基层（12）和第三基层（13），所述第一基层（11）为石墨膜片层，所述第二基层（12）为纳米铜箔和纳米铝箔的组合基层，且纳米铜箔层和纳米铝箔层间隔设置，所述第三基层（13）为导热胶层，所述第二基层（12）和第三基层（13）位于第一基层（11）的两侧。
3.根据权利要求1所述的一种高散热计算机主机箱，其特征在于：所述抗压板（6）包括表层面板（14），所述表层面板（14）下设有弹性体蜂窝空腔层（15），所述弹性体蜂窝空腔层（15）下设有多层共挤阻隔膜（16），所述多层共挤阻隔膜（16）下设有软质闭孔发泡板（17），软质闭孔发泡板（17）下设有设有底层板（18）。
4.根据权利要求1所述的一种高散热计算机主机箱，其特征在于:所述散热涂层组分按重量份数包括石墨10-20份、碳纤维5-10份、聚酰胺2-6份、氧化铝4-10份、氧化铁2-6份、纳米碳管1-3份、氧化石墨烯4-8份。
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