[发明专利]红外焦平面探测器像元失效检测方法有效
| 申请号： | 201810620059.9 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN109084903B | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 肖钰;范博文 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | G01J5/10 | 分类号： | G01J5/10 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 于金平 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 红外 平面 探测器 失效 检测 方法 | ||
1.一种红外焦平面探测器像元失效检测方法，其特征在于，
将待测红外焦平面探测器倒置在测试杜瓦中，使所述待测红外焦平面探测器的芯片与测试杜瓦的冷头相对；所述待测红外焦平面探测器为：经芯片与读出电路互连后的待测红外焦平面探测器；或者经芯片与读出电路灌胶后的待测红外焦平面探测器；或者经芯片与读出电路背面减薄后的待测红外焦平面探测器；
光束从上往下照射所述芯片正面。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述将待测红外焦平面探测器倒置在测试杜瓦中之前，还包括：
在待测红外焦平面探测器的焊盘上设有可拆卸的用于与测试杜瓦的接线柱电连接的引线。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：采用胶水将所述引线粘接固定在焊盘上。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述将待测红外焦平面探测器倒置在测试杜瓦中之后，还包括：
将所述红外焦平面探测器固定在测试杜瓦的冷头上，进行电连接、光阑、窗口装配，抽真空。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述将红外焦平面探测器固定在测试杜瓦的冷头上，包括：
所述待测红外焦平面探测器采用粘接固定在测试杜瓦的冷头上。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述测试杜瓦的冷头采用绝缘导热材质制成。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述测试杜瓦的冷头上设有绝缘导热的保护垫。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述保护垫采用硅垫片。
9.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述保护垫粘接固定在所述冷头上。
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