[发明专利]一种盖带结构

说明书

一种盖带结构，包括两层基材薄膜层，所述两层基材薄膜层通过第一胶黏层连接为一体，在其中一层基材薄膜层未设置第一胶黏层的表面上设置有第二胶黏层，在第二胶黏层上沿其长度方向上设置有两条相对称的切口，所述切口的深度由第二胶黏层伸入到与第二胶黏层连接的基材薄膜层中。该盖带结构具有稳定且均匀的剥离强度。

技术领域

本发明涉及用于盖合在承载有电子元器件的载带上的盖带结构。

背景技术

在电子元器件储存运输过程中，经常需要用到载带与盖带的配合，以封存及运送电子元器件，盖带通过胶黏剂直接粘连在载带表面，在需要使用载带内的电子元器件时，需要先将盖带剥离载带后，使电子元器件暴露，才便于人工手动或者使用真空喷嘴等器械将电子元器件由载带内移出。然而，由于载带的表面粗糙度在生产时难以控制， 因此，盖带与载带通过胶黏剂粘连为一体后，在需要剥离盖带时，盖带与载带粘连处的剥离强度无法控制，剥离强度非常不稳定，在剥离强度较大时，因剥离会产生振动，将导致载带带动电子元器件发生移动，或者因振动较大时，还会导致电子元器件由载带中震出，非常不利于后续的电子元器件移出的操作，还容易损坏电子元器件。

发明内容

本发明旨在提供一种具有稳定且均匀的剥离强度的盖带结构，其剥离强度不受载带材质的影响，适用范围广。

本发明所述的一种盖带结构，包括两层基材薄膜层，所述两层基材薄膜层通过第一胶黏层连接为一体，在其中一层基材薄膜层未设置第一胶黏层的表面上设置有第二胶黏层，在第二胶黏层上沿其长度方向上设置有两条相对称的切口，所述切口的深度由第二胶黏层伸入到与第二胶黏层连接的基材薄膜层中。

本发明所述的一种盖带结构，将第二胶黏层上位于两条切口外侧的两部分与载带的两条侧边粘接为一体，在需要剥离盖带时，人工只需要由盖带的中部（即两条切口之间的部分）揭开盖带，此时，由于第二胶黏层上沿其长度方向上设置有两条相对称的切口，且切口的深度由第二胶黏层伸入到与第二胶黏层连接的基材薄膜层中，因此，与第二胶黏层连接的基材薄膜层由两条切口之间的部分剥离，同时未与第二胶黏层连接的基材薄膜层及第一胶黏层则整体相对与第二胶黏层连接的基材薄膜层完全剥离，从而使载带内的电子元器件暴露，盖带部分剥离后，则第二胶黏层的两条切口外侧的两部分及与第二胶黏层连接的基材薄膜层的两条切口外侧的两部分则仍然附着在载带上，可见，盖带的剥离主要是两层基材薄膜层的相对剥离，而基材薄膜层的粗糙度在生产中比较容易控制，因此，两层基材薄膜层之间的剥离强度就非常好控制，通过双层基材薄膜结构与两条切口的结构的相互配合，可使盖带的剥离强度非常稳定，其剥离性能不再受载带表面状况及载带材质的影响，同时，也不受盖带本身材质的影响，从而使盖带的加工材质选择范围更广，使盖带的适用范围更广；而由于盖带剥离强度温度且剥离强度均匀，因此，有效避免剥离时因力度大小不一而使载带发生振动，从而避免载带带着其内的电子元器件移动或者避免因振动而使其内的电子元器件弹出，更有利于后续的电子元器件移出操作及避免损坏电子元器件。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

具体实施方式

一种盖带结构，如图1所示，包括两层基材薄膜层1，所述两层基材薄膜层1通过第一胶黏层2连接为一体，在其中一层基材薄膜层1未设置第一胶黏层2的表面上设置有第二胶黏层3，在第二胶黏层3上沿其长度方向上设置有两条相对称的切口4，所述切口4的深度由第二胶黏层3伸入到与第二胶黏层3连接的基材薄膜层1中。所述盖带的形状与载带的形状相适应，如载带为条状，则盖带形状相应设置为连续条状。所述切口可采用蚀刻、模切、滚切、激光切割等方式形成。

所述切口4的深度是与第二胶黏层3连接的基材薄膜层1的厚度与第二胶黏层3的厚度之和，更有利于与第二胶黏层3连接的基材薄膜层1的中部揭起。

所述切口4的形状为锥形或者楔形或者方形等。