[发明专利]一种USB Type-C连接器及其制作工艺在审
申请号: | 201810615025.0 | 申请日: | 2018-06-14 |
公开(公告)号: | CN108808416A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 张永峰;袁斌;叶伟能 | 申请(专利权)人: | 东莞市良拓电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R43/16 | 分类号: | H01R43/16;H01R43/24;H01R43/00;H01R13/02;H01R13/502;H01R13/504;H01R13/648 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 徐勋夫 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属料带 连接器 端子模块 生产效率 制作工艺 中间屏蔽 注塑模具 端子芯 组装 金属 上下固定片 节约资源 金属外壳 绝缘本体 模具设计 人工组装 注塑成型 固定片 冲压 裁切 叠放 叠设 料带 外部 开发 | ||
1.一种USB Type-C连接器的制作工艺,其特征在于:包括如下步骤:
步骤1、准备第一金属料带、第二金属料带及第三金属料带;其中,第一金属料带上设置有第一组端子和第二组端子;第二金属料带上设置有第一固定片和第二固定片;第三金属料带上设置有金属中间屏蔽片;
步骤2、将第一金属料带、第二金属料带及第三金属料带三者上下间距式叠放于第一注塑模具内,所述第一金属料带位于第二金属料带、第三金属料带之间,第一金属料带、第二金属料带及第三金属料带经第一次注塑成型获得第一端子绝缘本体、第二端子绝缘本体,第一端子绝缘本体与第一组端子、第一固定片镶嵌成型固定形成第一端子模块,第二端子绝缘本体与第二组端子、第二固定片、金属中间屏蔽片镶嵌成型固定形成第二端子模块;
步骤3、将第一端子模块、第二端子模块从料带上裁切下来;
步骤4、将裁切后的第一端子模块、第二端子模块两者上下叠设以形成端子芯模块,所述第一固定片、第一组端子、金属中间屏蔽片、第二组端子、第二固定片依次沿上下方向间距布置;
步骤5、于端子芯模块的外部组装金属外壳。
2.根据权利要求1所述的一种USB Type-C连接器的制作工艺,其特征在于:在步骤4之后、步骤5之前,将端子芯模块放于第二注塑模具内进行二次注塑,获得包覆于端子芯模块外的绝缘包覆定位部,绝缘包覆定位部联结固定于第一端子模块、第二端子模块。
3.根据权利要求2所述的一种USB Type-C连接器的制作工艺,其特征在于:步骤1中,第一固定片上设置有第一端子制程定位孔,第二固定片上设置有第二端子制程定位孔,金属中间屏蔽片上设置有与第二端子制程定位孔对应的金属中间屏蔽片避让孔;
步骤2中,第一端子绝缘本体上对应第一端子制程定位孔形成有第一端子绝缘本体避让孔,第二端子绝缘本体上对应第二端子制程定位孔、金属中间屏蔽片避让孔形成有第二端子绝缘本体避让孔;
所述绝缘包覆定位部填充相应的第一端子制程定位孔、第一端子绝缘本体避让孔、第二端子制程定位孔、第二端子绝缘本体避让孔、金属中间屏蔽片避让孔;以及,绝缘包覆定位部在第一端子模块和第二端子模块两者的前端及侧面分别形成联结。
4.根据权利要求2所述的一种USB Type-C连接器的制作工艺,其特征在于:步骤1中,第一金属料带上第一组端子和第二组端子分别沿左、右侧布置,第一金属料带上具有伸出第一组端子的左侧的左侧料带,第三金属料带上具有伸出金属中间屏蔽片的右侧的右侧料带;
在步骤2之后,左侧料带露于第一端子绝缘本体的左侧,右侧料带露于第二端子绝缘本体的右侧;
在步骤3之后,裁切下来的第一端子模块带有前述左侧料带以形成带状布置的第一端子模块阵列,裁切下来的第二端子模块带有前述右侧料带以形成带状布置的第二端子模块阵列;
在步骤4中,是将带状布置的第一端子模块阵列和带状布置的第二端子模块阵列相叠设,放于第二注塑模具内进行二次注塑。
5.根据权利要求4所述的一种USB Type-C连接器的制作工艺,其特征在于:在获得包覆于端子芯模块外的绝缘包覆定位部之后,裁切去除左侧料带、右侧料带,以获得单个的端子芯模块,再于端子芯模块的外部组装金属外壳。
6.根据权利要求1所述的一种USB Type-C连接器的制作工艺,其特征在于:在步骤2中,是通过于第一注塑模具内对第一金属料带、第二金属料带及第三金属料带分别定位,以达成第一金属料带、第二金属料带及第三金属料带三者上下间距式叠放于第一注塑模具内。
7.根据权利要求1所述的一种USB Type-C连接器的制作工艺,其特征在于:所述第一端子模块与第二端子模块的相对叠设面上分别设置有第一定位部、第二定位部;当第一端子模块、第二端子模块两者上下叠设后,其第一定位部适配于相应的第二定位部以形成第一端子模块、第二端子模块的相互组装定位。
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