[发明专利]一种计算机液冷散热装置用防冻导热介质

说明书

本发明涉及散热材料技术领域，具体涉及一种计算机液冷散热装置用防冻导热介质。该导热介质包括如下成分：去离子水、散热增强剂、乙二醇、二甘醇、缓蚀剂、氢氧化钠、缓冲剂、消泡剂和防腐剂。其中，所述散热增强剂与热导率的氧化石墨烯和氮化铝制备而成，并且进行了分散性提升的改性处理。缓蚀剂为三乙醇胺、苯并三氮唑和巯基苯并噻唑中的一种；缓冲剂为磷酸钾或磷酸钠；防霉剂为葡萄糖酸、苯甲酸钠和氯化锌中的一种；消泡剂为硅酮或失水甘油醚。该型导热介质具有良好的比热容和导热性能，适合用于计算机水冷散热，而且还具有较低的冰点，不会出现冻结膨胀导致散热管道损坏的问题。

技术领域

本发明涉及散热材料技术领域，具体涉及一种计算机液冷散热装置用防冻导热介质。

背景技术

在电子和电气设备的散热领域中，风冷散热器虽然基本脱离了高噪音暴力散热的怪圈，但却普遍朝着大体积，多热管，还有超重量的方向发展，这对用户在散热器的实际使用和安装方面带来了很大不便，同时也对电子或电气设备的承重承压能力带来很大的考验。鉴于上述后风冷时代所出现的困境，液冷散热器渐渐的被设备生产商所接受。

作为一种成熟的散热技术，液冷散热方式一直以来都被广泛应用于工业途径，如汽车，飞机引擎的散热。将液冷散热技术应用于计算机领域其实并非是因为风冷散热已经发展到了尽头，而是由于液体的散热速度远远大于空气，因此液冷散热器往往具备不错的散热效果，同时在噪音方面也能得到很好的控制。由于在散热效率和静音等方面有着的种种优势，在风冷散热流行不久后，液冷散热也随之出现。令人可喜的是，时至今日，电子设备尤其是数码产品上，液冷散热正在普及开来，这种状况归根结于液冷的安全性和稳定性有了很大的进步。

液冷散热使用的冷却液主要为水和油两种，水冷的好处是散热介质的比热容大，因此冷却液的初期散热效率高，并且具有更慢的升温速率。这给一些需要进行快速散热的电子器件的散热带来了非常良好的效果。但是水冷散热液也有一定的缺点，由于水的沸点较低，因此在冷却液温度升高后，散热介质的导热散热性能便显著降低了。油作为散热介质使用的优点是，油的沸点更高，因此可以用于耐热性能更好，并且产热性能更强的大型设备的散热。而且油的流动性好，稳定性强，绝缘和耐腐蚀、抗氧化性能也更优秀，因此更适用于对绝缘耐腐蚀要求更高的电力和电气设备的散热使用。

随着性能的越来越高，计算机对于散热性能的要求也越来越高，很多性能高端的计算机已经使用了液冷散热装置，由于散热装置功率较小，而使用环境的温度也相对较低，因此计算机液冷装置普遍采用水作为导热介质。正如之前所述，水的比热容虽然大，但是导热性并不是非常优秀，因此这对散热装置整体上的散热效率形成了瓶颈。另外，水作为导热介质，还存在冰点较低，抗冻性不足的问题，在冬季可能会出现冻结和体积膨胀的问题，从而对散热装置的结构造成损伤。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供了一种计算机液冷散热装置用防冻导热介质，该型导热介质具有良好的比热容和导热性能，适合用于计算机水冷散热，而且还具有较低的冰点，不会出现冻结膨胀导致散热管道损坏的问题。

为了达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现的：

一种计算机液冷散热装置用防冻导热介质，按照质量份数，导热介质包括如下成分：去离子水85-95份，散热增强剂4-6份，乙二醇2-3份，二甘醇1.4-2.6份，缓蚀剂0.32-0.35份，氢氧化钠0.25-0.34份，缓冲剂0.15-0.25份，消泡剂0.05-0.12份，防腐剂0.3-0.6份。

优选地，按照质量份数，导热介质包括如下成分：去离子水88-92份，散热增强剂4.7-5.5份，乙二醇2.2-2.6份，二甘醇1.8-2.1份，缓蚀剂0.33-0.34份，氢氧化钠0.27-0.31份，缓冲剂0.17-0.22份，消泡剂0.07-0.11份，防腐剂0.4-0.5份。