[发明专利]一种适用于在毛竹上填充营养土的装置在审

专利信息
申请号: 201810604634.6 申请日: 2018-06-13
公开(公告)号: CN108513856A 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 罗福仲 申请(专利权)人: 福建金砖知识产权服务有限公司
主分类号: A01G17/00 分类号: A01G17/00;A01G22/00;A01G7/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 366200 福建省龙*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 营养土 毛竹 填充 竹筒 后方形板 螺旋叶片 手动装置 输送装置 喂料装置 压缩弹簧 大挡圈 方形板 转轴 圆台形腔体 圆柱形底座 弹力作用 工作效率 顺时针转 向后折弯 插接部 大圆孔 金线莲 进料管 圆台形 中挡圈 套管 顶紧 端盖 筒体 握持 形板 摇把 折弯 栽种 应用
【说明书】:

本发明公开了一种适用于在毛竹上填充营养土的装置。装置包括喂料装置、输送装置、手动装置和趴附装置;喂料装置包括圆台形腔体和进料管;输送装置包括筒体、圆台形插接部、转轴、中挡圈、螺旋叶片、左大挡圈、右大挡圈、压缩弹簧和端盖;手动装置包括摇把和圆柱形底座;趴附装置包括中方形板和向前折弯形成的前方形板以及向后折弯形成的后方形板;在压缩弹簧的弹力作用下,将前方形板和后方形板同时顶紧在毛竹上;握持住套管顺时针转动摇把,通过转轴带动螺旋叶片将营养土填充在竹筒内。本发明能够将营养土通过竹筒上的大圆孔快捷地填充在竹筒内,明显提高工作效率,有利于直接在毛竹上栽种金线莲的技术的大面积推广、应用。

技术领域

本发明涉及农用器械技术领域,尤其是一种适用于在毛竹上填充营养土的装置。

背景技术

2018年05月28日,申请人提交了一名称为“一种利用毛竹栽种金线莲的方法” 的发明专利申请,申请号为201810520937.X。该发明揭露了充分利用毛竹特有的竹节和竹筒结构、直接在毛竹上栽种金线莲的技术方案。根据毛竹的大小和高度的不同,在200-300cm的高度范围内栽种金线莲;毛竹在两两竹节之间的竹筒外表面的上端分别设有一个大圆孔,竹筒外表面的下端周圈分别设有复数个均匀阵列的小圆孔,大圆孔的直径设为4cm,小圆孔的直径设为1.5cm,栽种金线莲的营养土通过大圆孔填充在竹筒内,金线莲栽种在小圆孔内的营养土里。在填充营养土时,由于目前市场上还没有适合的专用器械,只能采用手工作业,工作效率不高,在一定程度上影响直接在毛竹上栽种金线莲的技术的大面积推广、应用。设计制造一种适用于在毛竹上填充营养土的装置十分必要。

发明内容

本发明的目的是提供一种装置,能够将营养土通过竹筒上的大圆孔快捷地填充在竹筒内,明显提高工作效率,有利于直接在毛竹上栽种金线莲的技术的大面积推广、应用。

本发明的技术方案是:设计制造一种适用于在毛竹上填充营养土的装置,所述装置包括喂料装置、输送装置、手动装置和趴附装置。

所述的喂料装置包括上大下小的圆台形腔体和一体成型的进料管,进料管设置在圆台形腔体的底端且与圆台形腔体相通,进料管的轴线与圆台形腔体的轴线相同,营养土盛装在圆台形腔体内并通过进料管落入到输送装置内。

所述的输送装置包括筒体、圆台形插接部、转轴、中挡圈、螺旋叶片、左大挡圈、右大挡圈、压缩弹簧和端盖。

所述的筒体的顶端中部设有进料口,进料管的底端部焊接固定在进料口的孔口上端,进料管通过进料口与筒体的内腔相通,出料口设置在筒体的右端,营养土通过出料口填充到毛竹的竹筒内。

所述的筒体的右端设为便于插入毛竹上的大圆孔内的、左大右小的圆台形插接部,圆台形插接部的内径与筒体的内径相同。

所述的筒体在进料口与圆台形插接部之间设有左大挡圈和右大挡圈,左大挡圈和右大挡圈分别套设在筒体的外径端并焊接固定。

所述的筒体的左端设有与端盖的内螺纹配合联接的外螺纹。

所述的转轴的右端设有一体成型的螺旋叶片,转轴的右端设置在螺旋叶片的轴心线上,整个螺旋叶片的节距相同,转轴可带动螺旋叶片贴合筒体右端的腔壁转动。

所述的转轴在靠近进料口的左侧设有一体成型的中挡圈,中挡圈的外径比圆台形腔体的内径小0.1-0.3mm。

所述的转轴的左端向左伸出筒体的左端开口后沿轴向设有一体成型的方柱。

所述的端盖的左端设有小圆通孔,小圆通孔的轴线与端盖的轴线相同,轴承的外径端与小圆通孔的内径紧接触,轴承的内径与伸出在筒体的左端开口后的转轴的外径端紧接触。

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