[发明专利]一种微小孔磨粒流体抛光夹具

说明书

本发明工装为一种微小孔磨粒流体抛光夹具。包括4层结构，上导流板，下导流板，上衬板，下衬板四部分构成，利用米思米球头精密定位销定位，保证磨粒通过工装与零件各孔位时不会出现孔错位导致通路堵死而不能排出磨料而失效。由上导流板引导磨料从出料口引入，构建通路，设定好各位置的通路，从下导流板出料，进而达到流体抛光微小孔的效果，保证设计图纸的粗糙度要求。一次装夹即可完成，无需再重复放置在不同的位置上，增加研磨时间，提高效率。

技术领域

本发明属于机械制造业技术领域，IC装备零部件的零件中对微小孔精度及粗糙度要求很高，不允许孔内有毛刺，但直径在￠0.3mm以下的微小孔不能通过人工去除毛刺，所以只能通过专门的磨粒流体抛光设备来完成，而必须根据零件的具体形状及孔的分布情况来设计专用的工装夹具才能完成。

背景技术

随着电子集成电路，智能制造的快速发展和普及，对于IC装备的需求量也日益增加。国家也将集成电路制造归到9大专项中的02专项进行攻关和研发。云气盘就是IC装备中一种重要的零部件，其特点是，盘类回转体，上面均匀分布几百上千个微小孔，直径在￠0.5mm以下，这样的微小孔需要使用超高转速加工中心来保证孔的直径公差及位置度要求。但是孔内毛刺是难以去除的，并且云气盘的小孔对于粗糙度也是有要求的。因此需要采用专门的磨粒流设备配合专用的工装夹具才能达到去除毛刺，改善孔内粗糙度质量达到设计图纸的要求。

发明内容

本发明的目的是一种微小孔磨粒流体抛光夹具，

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种微小孔磨粒流体抛光夹具，包括上导流板，下导流板，上衬板，下衬板，精密定位销，精密衬套；

下导流板上部通过精密衬套和精密定位销设有下衬板；下衬板通过精密定位销设有零件；

零件上部通过精密定位销设有上衬板，上衬板上部精密衬套和精密定位销设有上导流板。

上导流板，铝合计材质，引入磨料口尺寸与磨粒流下料孔尺寸一致，通过内部结构达到扩散磨料流动方向，扩大磨粒流接触零件微小孔分度圆直径范围，安装到整体结构的第一层。

上衬板，材质为铝合金，根据零件的形状设计出于零件上表面相接触的结构，保证导孔孔位于零件一致，安装到整体结构的第二层。

下衬板，材质为铝合金，根据零件的形状设计出于零件下表面相接触的结构，保证导孔孔位于零件一致，安装到整体结构的第三层。

下导流板，铝合计材质，导出磨料口尺寸与磨粒流出料口尺寸一致，通过内部结构达到收集磨料流动方向，使分散的磨料通过出料口的引导，统一从出料口导出，安装到整体结构的第四层。

本发明的优点是：

1.工装设计结构简单实用，使用铝合金材质，保证工装重量轻，便于单个操作者能够搬运和装夹。

2.通过上下导流板的连接，使磨料从导流口引入和导出，来回循环，上下导流板就是连接磨粒流设备磨料口的通道口

3.通过导流口来覆盖所有孔位的面积，一次装夹操作即可完成所有微小孔的磨削加工，不需要多次装夹。

4.本发明加工简单，使用性强，操作方便，节省大量人工准备时间，并且保证研磨的效果和质量。

附图说明

图1为云气盘零件孔位示意图。

图2为工装组装及工作示意图。

图3为发明上导流板示意图。

图4为图3的D-D剖视图。

图5为发明下导流板示意图。

图6为发明上衬板示意图。