[发明专利]连接器

说明书

一种连接器包括：模块壳体，沿横向延伸，在与横向正交的纵向排列有多个；以及安装于各模块壳体的端子。端子包括：一对接触部，向上方突出到模块壳体的上表面的上方和向下方突出到模块壳体的下表面的下方；以及一第一方向变换机构，设置成将由所述一对接触部所受到的与横向和纵向正交的上下方向上的位移和力的至少一部分变换为纵向上的位移和力。模块壳体包括：第二方向变换机构，设置成将从各端子接受到的纵向上的位移和力的至少一部分变换成上下方向上的位移和力。

相关申请

本申请主张于2017年6月12日提交的日本申请JP2017-114976的优先权，该日本申请其整体上通过援引并入本文。

技术领域

本发明涉及一种连接器。

背景技术

以往，为了将一半导体装置连接于一电路基板，或者使基板彼此连接，使用具有多个端子的引脚网格阵列(pin grid array)连接器的多极连接器(例如参见专利文献1)。

图14是一现有连接器的一端子安装部分的一剖视图。

在图中，附图标记811表示连接器的一壳体。壳体为由诸如树脂等的一绝缘材料形成的一板状元件。壳体形成有多个通孔813。在各通孔813内各收容有一个金属的接触元件861。所述接触元件861的从壳体811的上下表面突出的顶端部与在分别布置于壳体811的上方和下方的基板(未示出)的表面形成的接触垫接触，由此使分别布置于壳体811的上方和下方的基板上的接点之间彼此导通。

在所述接触元件861的周围以与接触元件861一体的方式形成有一保持元件841，保持元件841通过诸如包覆成型(over molding)等的成型方法由诸如树脂等的一绝缘材料形成。保持元件841形成有一凹部842。凹部842与形成在各通孔813的一内壁上的一突起部814卡合。结果，所述多个接触元件861分别在所述多个通孔813内在一上下方向上的移动被限制。

专利文献1：日本专利公开号JP2016-503946

在该现有的多极连接器中，多个接触元件861分别被限制住而不能相对于壳体811移动。当接触元件861与布置在壳体811的上方和下方的基板上的接触垫接触并相应地变形时，接触元件861按压壳体811。结果，壳体811可能变形。当壳体811变形时，布置在壳体811的上方和下方的基板上的接触垫与由壳体811保持的接触元件861的端部之间可能产生位置错位。所述位置错位导致接触元件861的端部脱离接触垫。

发明内容

鉴于该现有的连接器中的上述问题，本发明一目的在于提供一种可靠性高的连接器，其不会使端子所接受的位移和力累积而增大，能够可靠地维持端子与对接端子的连接状态。

为了实现上述目的，一种连接器包括：模块壳体，沿横向延伸，在与所述横向正交的纵向排列有多个；以及安装于各模块壳体的端子。所述端子包括：一对接触部，分别向上方突出到所述模块壳体的上表面的上方和向下方突出到所述模块壳体的下表面的下方；以及第一方向变换机构，设置成将所述一对接触部所受到的与所述横向和所述纵向正交的上下方向上的位移和力的至少一部分变换为所述纵向上的位移和力。所述模块壳体包括：第二方向变换机构，设置成将从所述端子所接受到的所述纵向上的位移和力的至少一部分变换成所述上下方向上的位移和力。

在另一连接器，进一步地，所述端子包括：本体部，由所述模块壳体保持；以及一对接触臂部，从所述本体部分别向上方和向下方延伸。所述一对接触部分别形成在各接触臂部的顶端部附近且在所述纵向上分别位于所述本体部的前侧。所述第一方向变换机构包括所述本体部、所述一对接触臂部以及所述一对接触部。