[发明专利]一种电子装置及一种散热组件

说明书

本申请提供了一种电子装置及一种散热组件。该电子装置包括电路板、热源芯片、屏蔽罩、散热框架和热管，热源芯片焊接在电路板上以与电路板电性连接，屏蔽罩罩设在热源芯片上，热管装配在散热框架中，热管的蒸发区的位置对应于屏蔽罩以吸收热源芯片的热量。本申请热源芯片的散热效率得到显著地提高。

技术领域

本申请涉及电子装置的散热技术领域，特别是涉及一种电子装置及一种散热组件。

背景技术

随着智能手机普及，智能手机在长时间使用过程中，用户会明显感觉到手机的发热，经过检测，手机工作时，其中手机CPU发热为主要原因是。手机CPU是一个高度集成的SOC芯片，它里面不单单集成了CPU中央芯片和GPU图形处理芯片，还有蓝牙、GPS、射频等一系列关键芯片模块，是智能手机芯片中集成度最高的芯片，模块在高速运作时都会散热出大量热量。目前针对手机的散热问题，有多种解决方案，但是散热效果都不理想。

申请内容

本申请提供了一种电子装置，该电子装置包括电路板、热源芯片、屏蔽罩、散热框架和热管，热源芯片焊接在电路板上以与电路板电性连接，屏蔽罩罩设在热源芯片上，热管装配在散热框架中，热管的蒸发区的位置对应于屏蔽罩以吸收热源芯片的热量。

本申请提供了一种散热组件，该散热组件包括散热框架和热管，热管卡装配在散热框架中，热管用于吸收热源芯片的热量。

本申请的电子装置包括电路板、热源芯片、屏蔽罩、散热框架和热管，热源芯片与电路板电性连接，在工作状态时产生大量的热量，热管装配在散热框架中，热管的蒸发区的位置对应于屏蔽罩以吸收热源芯片的热量，热管将热量转移至电子装置的散热框架的位置处。因为热管是预先装配在散热框架中和散热框架形成一个完整的组件，所以散热框架装配完成时热管也随之装配完成，此外，热管可以以散热框架作为载体对热源芯片进行散热，从而提高了热管的装配效率和电子装置的散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请提供的电子装置的一实施例的结构示意图；

图2是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图；

图3是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图；

图4是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图；

图5是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图；

图6是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图；

图7是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图；

图8是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图；

图9是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图；

图10是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图；

图11是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图；

图12是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图；

图13是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图；

图14是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图；

图15是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图。

具体实施方式