[发明专利]电子元件胶管胶塞组装机有效
申请号: | 201810590358.2 | 申请日: | 2018-06-09 |
公开(公告)号: | CN108723734B | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
发明(设计)人: | 宋思宁 | 申请(专利权)人: | 广州市速波光电科技有限公司 |
主分类号: | B23P19/00 | 分类号: | B23P19/00 |
代理公司: | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人: | 马小辉 |
地址: | 510080 广东省广州市白*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 胶管 自动组装 胶塞 下料机构 移料机构 组装机 装配 自动化流水线 工作效率高 自动化机械 自动化设备 不良品率 出料机构 定位机构 定位精准 机架顶部 人工成本 人工装配 实时检测 输送机构 装配过程 自动出料 自动送料 包装管 传统的 出料 接料 检测 | ||
本发明涉及自动化设备领域的电子元件胶管胶塞组装机,包括机架和设置于机架顶部的自动组装平台,自动组装平台包括胶管下料机构、胶管输送机构、胶塞下料机构、胶管后端定位机构、移料机构和出料机构,直接采用移料机构即可同步实现接料、移料及出料动作,可节省更多用于移料的结构,整体结构简单,与传统的人工装配相比,整体通过自动化流水线操作,可实现自动送料、自动组装和自动出料,工作效率高,不良品率极低,且可节省大量的人工成本,整个装配过程定位精准,分别从各个方向对包装管进行定位,且装配后能够实现实时检测,通过自动化机械可实现精准装配及精准检测。
技术领域
本发明涉及自动化设备领域,具体涉及自动组装设备领域。
背景技术
电子元件胶管是IC、集成电路、集成块、半导体、电子元件、变压器件及精密电子组件和包装管材,主要作包材使用,是为防止在运输过程中对零件的损伤,以及在运输周转过程中防止静电对元件产生静电损伤的一种包装管材。
电子元件胶管由透明包装管体和胶塞构成,透明包装管体的一末端为密封端,胶塞配对卡入透明包装管体的另一末端,包装IC等电子元件时,先把IC等电子元件装入透明包装管体内,然后套上胶塞即可起到良好的保护作用,反之,直接取下胶塞即可直接倒出IC等电子元件。
由于胶塞与透明包装管体的装配工艺非常简单,现胶塞与透明包装管体的装配方式分两种,一种是直接通过人工操作进行装配,人工装配的优点是不需要购置任何设备即可进行简单的组装,而人工装配的缺点是工作效率低,且人工成本高;另外一种是通过半自动组装设备进行装配,现有的半自动组装设备结构简单,包括用于放置胶塞的胶塞治具和用于放置透明包装管体的管体治具,然后通过人工操作进行组装,每台简单的组装设备需要一个操作员进行操作,这种半自动组装设备的优点是装配效率相对较高,缺点是还需要操作员进行上料、放料、装配和下料,整体操作不便,且还需要投入部分人力资源。
发明内容
本发明的目的是解决以上缺陷,提供电子元件胶管胶塞组装机,其可自动完成组装动作,将胶塞精准安装至胶管的一末端,且自动完成检测。
本发明的目的是通过以下方式实现的:
电子元件胶管胶塞组装机,包括机架和设置于机架顶部的自动组装平台,机架的内部设有主控配电柜,机架的顶部设有与主控配电柜进行电性连接的人机交换台,
所述自动组装平台包括胶管下料机构、胶管输送机构、胶塞下料机构、胶管后端定位机构、移料机构和出料机构,胶管输送机构设置于胶管下料机构的后方,移料机构设置于胶管输送机构的后方,出料机构设置于胶管输送机构的后方,胶塞下料机构与胶管后端定位机构分别相对设置于移料机构的左右两端,胶管下料机构包括向下倾斜设置的下料斗和设置于下料斗下端出口位置的分料组件,胶管横向放置于下料斗的内部,下料斗的内部宽度与胶管的长度配对,分料组件由横向设置于下料斗下端出口位置的圆辊和用于带动圆辊转动的分料步进电机构成,圆辊的外围表面设有若干个间隔相等且用于配对容纳胶管的分料槽;
胶管输送机构由结构对称的两条输送带和输送步进电机构成,输送步进电机与分料步进电机均与主控配电柜进行电性连接,且输送步进电机与分料步进电机进行同步动作,输送步进电机通过同步转轴与两条输送带进行同步连接,两条输送带之间设有用于感应胶管来料的光电感应组件,输送带的表面设有若干个用于配对承接胶管的治具,输送带的前端向前延伸至圆辊的下方,输送带的后端为送料工位,当圆辊转动时带动下料斗内的胶管自由掉落至输送带的治具上,并由输送带向后输送;
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