[发明专利]一种LED芯片抗断裂强度测试装置

说明书

本发明提供了一种LED芯片抗断裂强度测试装置，包括装置本体，所述装置本体包括控制台，所述控制台内设有控制模块和按键模块，本发明将待测LED芯片固定在测试座上，驱动电机逐步将测试座往测试机构方向推进，测试机构的压刀在气缸的作用下，压在待测LED芯片上，可相对真实的模拟LED芯片在不同封装条件下可能的受力情况，控制模块控制驱动电机和气缸相互配合，从而可对待测LED芯片不同部位进行多点的抗断裂强度测试，以得到较完全的抗断裂性能参数，芯片制造端可依据抗断裂性能参数建立生产工艺稳定性监控机制，筛选出抗断裂值较优的LED芯片出货，可有效降低封装应用端出现LED芯片断裂现象。

技术领域

本发明涉及LED芯片性能测试设备技术领域，特别涉及一种LED芯片抗断裂强度测试装置。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)，即发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。由于LED相对于普通灯(白炽灯等)具有节能、寿命长、适用性强、回应时间短、环保等诸多优点，并且随着LED芯片亮度的提高，LED灯具取代传统光源进入照明领域是大势所趋。随着LED制造工艺的迅猛发展，LED已在诸多领域有着广泛应用，因此对LED芯片的性能测试，对于LED的应用产品有着十分重大的意义。而随着市场需求变化、封装市场的技术变更以及LED芯片尺寸设计细长化，使得目前在LED封装应用端较易发生LED芯片断裂异常，影响封装产品良率以及客户使用体验效果。因此要求芯片制造端筛选抗断裂能力相对较优的LED芯片出货封装应用端，但目前的LED性能测试领域内尚无可有效监控LED芯片抗断裂能力的测试装置。

发明内容

(一)解决的技术问题

为了解决上述问题，本发明提供了一种LED芯片抗断裂强度测试装置，将待测LED芯片固定在测试座上，驱动电机逐步将测试座往测试机构方向推进，测试机构的压刀在气缸的作用下，压在待测LED芯片上，可相对真实的模拟LED芯片在不同封装条件下可能的受力情况，控制模块控制驱动电机和气缸相互配合，从而可对待测LED芯片不同部位进行多点的抗断裂强度测试，以得到较完全的抗断裂性能参数，芯片制造端可依据抗断裂性能参数建立生产工艺稳定性监控机制，筛选出抗断裂值较优的LED芯片出货，可有效降低封装应用端出现LED芯片断裂现象。

(二)技术方案