[发明专利]一种多包层弯曲损耗不敏感单模光纤在审
申请号: | 201810588701.X | 申请日: | 2018-06-08 |
公开(公告)号: | CN108519640A | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 李代军;陈剑;李庆国;陈海斌;孙可元;吴雯雯;陈强 | 申请(专利权)人: | 成都富通光通信技术有限公司 |
主分类号: | G02B6/028 | 分类号: | G02B6/028;G02B6/036;C03B37/025 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王学强;罗满 |
地址: | 610097 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 下陷包层 折射率 内包层 包层 芯层 外包层 单模光纤 弯曲损耗 不敏感 机械性能 光纤 折射率剖面结构 工艺控制难度 弯曲附加损耗 弯曲性能 由内向外 有效减少 有效模场 制造成本 逐渐降低 凹陷形 掺氟层 掺氟量 下陷 减小 外部 优化 | ||
1.一种多包层弯曲损耗不敏感单模光纤,包括芯层和包层,其特征在于,所述芯层的折射率呈中心低外侧高的凹陷形分布,设置在芯层外部的包层由内而外依次是内包层、下陷包层和外包层,所述芯层的折射率高于内包层、下陷包层和外包层的折射率,所述内包层的折射率沿着径向由内向外逐渐降低,下陷包层为掺氟层,下陷包层的折射率低于内包层和外包层。
2.根据权利要求1所述的多包层弯曲损耗不敏感单模光纤,其特征在于,所述内包层的直径(a2)与芯层直径(a1)的比值(a2/a1)为4~5,所述下陷包层直径(a3)与芯层直径(a1)的比值(a3/a1)为4~8。
3.根据权利要求2所述的多包层弯曲损耗不敏感单模光纤,其特征在于,所述的芯层直径(a1)为7.5μm~8.5μm,内包层的直径(a2)为30μm~42.5μm,下陷包层直径(a3)为30μm~68μm。
4.根据权利要求1所述的多包层弯曲损耗不敏感单模光纤,其特征在于,所述芯层的相对折射率差值(Δ1)为0.3~0.4%,内包层的相对折射率差值为-0.2%~0.2%。
5.根据权利要求4所述的多包层弯曲损耗不敏感单模光纤,其特征在于,所述的内包层沿径向最内界面处的相对折射率差值(Δ21)为0%~0.2%,内包层沿径向最外界面处的相对折射率差值(Δ22)为-0.2%~0%。
6.根据权利要求1所述的多包层弯曲损耗不敏感单模光纤,其特征在于,所述下陷包层的相对折射率差值(Δ3)为-0.5~-0.3%。
7.根据权利要求1所述的多包层弯曲损耗不敏感单模光纤,其特征在于,所述的芯层直径(a1)为8μm,内包层的直径(a2)为37.7μm~42μm,下陷包层直径(a3)为53~54.9μm,芯层的相对折射率差值(Δ1)为0.39%,内包层的相对折射率差值为-0.05%~0.06%,下陷包层的相对折射率差值(Δ3)为-0.36~-0.35%。
8.制作权利要求1至7任一项所述的多包层弯曲损耗不敏感单模光纤的工艺方法,其特征在于,包括如下步骤:
A、沉积加工芯层和内包层形成芯棒松散体,将芯棒松散体玻璃化得到芯棒后将芯棒进行第一次延伸;
B、在芯棒的内包层表面外包沉积加工出下陷包层松散体,然后将下陷包层松散体玻璃化形成下陷包层后进行第二次延伸,其中在沉积下陷包层松散体时,芯棒的牵引速度大于200mm/h来控制下陷包层松散体的沉积厚度,在将下陷包层松散体玻璃化时,通入CF4气体进行掺氟,CF4气体流量为2~3L/min;
C、在下陷包层的表面外包沉积加工出外包层松散体,然后将外包层松散体玻璃化后得到预制棒;
D、将预制棒拉制成光纤。
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