[发明专利]一种声子晶体及声学设备有效
申请号: | 201810587579.4 | 申请日: | 2018-06-08 |
公开(公告)号: | CN108847213B | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
发明(设计)人: | 张欣;杨杭;吴福根;姚源卫;曾俊锋;刘月嫦 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | G10K11/18 | 分类号: | G10K11/18;G10K11/28;G10K11/30 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 510060 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体 声学 设备 | ||
1.一种声子晶体,其特征在于,包括若干以相同方向排列的单胞,所述单胞包括第一晶格、第二晶格、第一散射体和第二散射体;
在所述第一晶格内设置有对声波的传播速度包含正虚部的所述第一散射体,在所述第二晶格内设置有对声波的传播速度包含负虚部的所述第二散射体,声波以在单个单胞内依次经过所述第一晶格、所述第二晶格或者依次经过所述第二晶格、所述第一晶格的方向传播入所述声子晶体中;
所述第一晶格内基体与所述第二晶格内基体相同,所述第一散射体对声波的传播速度与所述第一晶格内基体对声波的传播速度的差值小于预设值,所述第二散射体对声波的传播速度与所述第二晶格内基体对声波的传播速度的差值小于预设值。
2.根据权利要求1所述的声子晶体,其特征在于,所述第一散射体为与反馈电路系统连接的软性材质,所述第二散射体为与反馈电路系统连接的软性材质,所述反馈电路系统根据反馈的软性材质对声波振幅的损耗情况或者增益情况,控制软性材质对声波振幅的损耗系数或者增益系数。
3.根据权利要求2所述的声子晶体,其特征在于,所述第一散射体为软橡胶,所述第二散射体为软橡胶。
4.根据权利要求3所述的声子晶体,其特征在于,所述第一散射体对声波的传播速度为c1=(1550+387.5i)m/s,所述第二散射体对声波的传播速度为c2=(1550-387.5i)m/s。
5.根据权利要求1-4任一项所述的声子晶体,其特征在于,所述第一晶格以水为基体,所述第二晶格以水为基体。
6.根据权利要求1-4任一项所述的声子晶体,其特征在于,所述第一散射体的形状为柱体,竖向设置在所述第一晶格内,所述第二散射体的形状为柱体,竖向设置在所述第二晶格内,声波以从所述声子晶体一侧正入射到所述声子晶体。
7.根据权利要求1-4任一项所述的声子晶体,其特征在于,所述第一散射体的形状为圆柱体,竖向设置在所述第一晶格内,所述第二散射体的形状为圆柱体,竖向设置在所述第二晶格内,声波以从所述声子晶体一侧正入射到所述声子晶体。
8.根据权利要求7所述的声子晶体,其特征在于,所述第一晶格和所述第二晶格的晶格常数为a,所述第一散射体和所述第二散射体的半径都为0.3a。
9.一种声学设备,其特征在于,包括权利要求1-8任一项所述的声子晶体。
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