[发明专利]热敏打印头

说明书

一种热敏打印头，其包括：衬底，其具有主面；多个发热部，其在上述衬底上在主扫描方向排列；配线层，其设置于上述衬底而构成通向上述多个发热部的通电路径。上述衬底具有从上述主面突出且在主扫描方向延伸的凸部。上述凸部具有距上述主面最远的顶部、和与该顶部在副扫描方向连接的倾斜部。上述倾斜部相对于上述主面以规定的角度倾斜。上述多个发热部各自以跨上述顶部和上述倾斜部的边界的方式延伸。各发热部在副扫描方向上形成于上述顶部的至少一部分和上述倾斜部的至少一部分。

技术领域

本公开涉及一种热敏打印头。

背景技术

作为现有的热敏打印头的一例，有一种JP2017-65021A公开的热敏打印头。该文献的热敏打印头包括：形成有配线层和电阻体层的主衬底(基板)、和装载有多个驱动器IC的副衬底。电阻体层构成在主扫描方向排列的多个发热部。

在上述热敏打印头进行的印刷中，通过压纸辊(plate roller)将印刷纸推压到发热部。压纸辊和发热部的副扫描方向上的相对位置例如在制造过程中被适当地设定。但是，因某些原因，例如如果压纸辊从设定位置偏移，则可能发生打印质量降低等不良。

另外，在上述热敏打印头中，主衬底和副衬底在副扫描方向上相邻配置，主衬底和副衬底通过多个引线连接。这些引线和驱动器IC被保护树脂覆盖。为了避免印刷时压纸辊和保护树脂的干扰，需要使各引线的主衬底上的接合处远离发热部。但是，所以副扫描方向上的主衬底的长度变大，阻碍主衬底(进而热敏打印头整体)的小型化。

发明内容

本公开的技术是鉴于上述的情况而提出的。因此，本公开的一课题为提供一种与现有相比可以提高打印质量的热敏打印头。另外，本公开的另一课题为提供一种适于小型化的热敏打印头。

本公开的课题不限于上述课题，基于本申请的教示内容，还能够导出其它课题。另外，本公开的各热敏打印头既可以解决多个课题，也可以只解决一个课题。

本公开的第1方面提供了一种热敏打印头，其包括：第1衬底，其由单晶半导体构成且具有第1主面；电阻体层，其被上述第1衬底支承且具有在主扫描方向排列的多个发热部；和配线层，其被上述第1衬底支承且构成通向上述多个发热部的通电路径。上述第1衬底具有凸部，该凸部由上述单晶半导体构成，并且从上述第1主面突出且在主扫描方向延伸。上述凸部具有：离上述第1主面的距离最大的顶部；和与该顶部在副扫描方向上连接且相对于上述第1主面以第1倾斜角度倾斜的第1倾斜部。上述多个发热部各自跨上述顶部与上述第1倾斜部的边界地形成于上述顶部的副扫描方向上的至少一部分和上述第1倾斜部的副扫描方向上的至少一部分。

本公开的第2方面提供了一种热敏打印头，其包括：主衬底，其具有主面；电阻体层，其被上述主衬底支承且具有在主扫描方向排列的多个发热部；第1配线层，其被上述主衬底支承且构成通向上述多个发热部的通电路径；进行对上述多个发热部的通电控制的至少一个驱动器IC；和柔性配线衬底，其具有经由各向异性导电接合材料与上述第1配线层接合的第2配线层。所述驱动器IC装载于所述柔性配线衬底。

通过参照附图进行的如下详细说明，本公开的热敏打印头的其它特征和优点将更加清晰。

附图说明

图1是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的俯视图。

图2是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的一部分的俯视图。

图3是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的一部分的俯视图。

图4是沿着图1的IV-IV线的截面图。

图5是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的截面图。

图6是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的一部分的截面图。