[发明专利]一种单总线温湿度集成传感器芯片及其通讯方法有效

专利信息
申请号: 201810578131.6 申请日: 2018-06-05
公开(公告)号: CN108896107B 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 张伟 申请(专利权)人: 上海申矽凌微电子科技有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;H04L12/40
代理公司: 上海段和段律师事务所 31334 代理人: 李佳俊;郭国中
地址: 201108 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 总线 温湿度 集成 传感器 芯片 及其 通讯 方法
【权利要求书】:

1.一种单总线温湿度集成传感器芯片,其特征在于,包括:温度传感单元、湿度传感单元、选择器、模数转换器、寄存器组、单总线接口以及报警电路;

所述温度传感单元与所述湿度传感单元通过所述选择器与所述模数转换器连接,所述模数转换器、所述单总线接口与所述报警电路分别连接所述寄存器,所述单总线接口与外部单总线数据通信,接收来自外部的温湿度转换命令,以及向外部发送温度信息、湿度信息以及报警信息;

所述寄存器组包括:温度寄存器低位,温度寄存器高位,湿度寄存器低位,湿度寄存器高位,TH寄存器,TL寄存器,HH寄存器,配置寄存器和校验寄存器。

2.根据权利要求1所述的单总线温湿度集成传感器芯片,其特征在于,所述单总线数据通信包括:

外部通过单总线向单总线温湿度集成传感器芯片发送的:Activation命令,激活单总线温湿度集成传感器芯片;DEV命令,识别单总线温湿度集成传感器芯片;FUNC命令,对单总线温湿度集成传感器芯片进行查询和操作;以及,

单总线温湿度集成传感器芯片对接收到的Activation命令、DEV命令以及FUNC命令做出对应的响应。

3.根据权利要求2所述的单总线温湿度集成传感器芯片,其特征在于,所述Activation命令为一个持续的低电平的信号,持续时间大于220us,小于1s;所述单总线温湿度集成传感器芯片对接收到的Activation命令回复一个持续120us低电平的Activation响应。

4.根据权利要求2所述的单总线温湿度集成传感器芯片,其特征在于,所述DEV命令包括外部通过单总线向单总线温湿度集成传感器芯片发送的:

Read DEV命令,单总线温湿度集成传感器芯片在接收到Read DEV命令后将芯片信息发送给外部;

Match DEV命令,单总线温湿度集成传感器芯片判断接收到的芯片信息和自身的芯片信息是否匹配,如果不匹配则返回激活阶段,如果匹配则进入查询和操作阶段;

Search DEV命令,单总线温湿度集成传感器芯片响应并发送芯片信息和芯片信息取反的结果,外部识别到芯片信息后返回确认芯片信息,单总线温湿度集成传感器芯片接收到后,如果确认芯片信息与芯片信息不符,则返回激活阶段,如果匹配则进入查询和操作阶段;

Temp Alarm命令,外部通过发送Temp Alarm命令来识别单总线中是否有温度报警的单总线温湿度集成传感器芯片;

Humi Alarm命令,外部通过发送Humi Alarm命令来识别单总线中是否有湿度报警的单总线温湿度集成传感器芯片;

Skip命令,忽略识别信息,从而直接进入查询和操作阶段。

5.根据权利要求2所述的单总线温湿度集成传感器芯片,其特征在于,所述FUNC命令包括外部通过单总线向单总线温湿度集成传感器芯片发送的:

Convert Temp命令,单总线温湿度集成传感器芯片接收到Convert Temp命令后发送温度转换;

Convert Humi命令,单总线温湿度集成传感器芯片接收到Convert Humi命令后发送湿度转换;

Convert TempHumi命令,单总线温湿度集成传感器芯片接收到Convert TempHumi命令后发生温度和湿度的转换;

Copy Scratchpad命令,单总线温湿度集成传感器芯片接收到Copy Scratchpad命令后将TH寄存器,TL寄存器,HH寄存器的值写入内部非易失性存储单元中;

Write Scratchpad命令,单总线温湿度集成传感器芯片接收到Write Scratchpad命令后将数据写入到TH寄存器,TL寄存器,配置寄存器和HH寄存器;

Read Scratchpad命令,单总线温湿度集成传感器芯片接收到Read Scratchpad命令后发送寄存器的值和校验字节;

Recall Mem命令,单总线温湿度集成传感器芯片接收到Recall Mem命令后将内部非易失性存储单元中存储的数据读回对应的寄存器中;

Read Power Supply命令,单总线温湿度集成传感器芯片接收到Read Power Supply命令后,如果是寄生供电,将回复0,否则回复1。

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