[发明专利]一种电子设备系统板热设计的优化方法

权利要求书

1.一种电子设备系统板热设计的优化方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)确定影响系统板热可靠性的参数，把系统板的最高结点温度作为优化目标；

(2)根据确定的热可靠性的参数和优化目标，进行直交组合设计；

(3)对直交组合设计点分别进行温度场的有限单元分析和计算，得到每一组直交组合设计点对应的系统板最高结点温度，形成完备的直交组合设计；

(4)设计径向基网络RBN的判定函数和学习法则，运用完备的直交组合设计和对应的系统板最高结点温度对径向基网络RBN进行训练，基于判定函数和学习法则构建系统板最高结点温度的RBN模型；

(5)对系统板的最高结点温度RBN模型进行验证和误差测试；

(6)利用满足精度的RBFN模型建立电路系统板热优化模型，获得最优的系统板参数；

步骤(2)，包括以下子步骤：

(2.1)根据系统板设计要求确定参数的摄动幅度，将它们的值设置成上幅值，中值和下幅值：P_d，P_m和P_u，分别用d，m，u表示；

(2.2)根据影响系统板热可靠性的参数，构造参数幅值表；

(2.3)设计直交表的表头；

(2.4)将热可靠性参数及幅度水平安排到所选的直交表相当的列中，形成直交组合设计。

2.根据权利要求1所述的一种电子设备系统板热设计的优化方法，其特征在于：系统板的最高结点温度与热可靠性参数之间关系的RBN模型建立方法：

(a)采用Radial Basis(RB)函数构造RBN模型的隐函数：

式中，β_h为第h个隐节点正规化参数，n为参数的个数；C_h＝(C_h1,C_h2,…,C_hn)为第h个隐层RB的中心值；

对Z_h进行0-1化处理：

H为隐层RB的个数，Z₀≡1；

(b)设计RBN模型的判定函数，采用误差平方和设计RBN模型的判定函数：

式中，T为系统板的最高结温的RBN网络输出值，为系统板的最高结温的有限单元计算值，m为直交组合设计数；

(c)拟定学习法则：

其中，η(k)为学习率，α为动量因子，学习率取0.07，动量因子取0.96；

(d)基于网络训练，得到W，C和β的值，从而建立了系统板最高结温与热可靠性参数之间的非线性关系：