[发明专利]用于连接电子元件与电线的压接端子在审
| 申请号： | 201810559286.5 | 申请日： | 2018-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN108988092A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 高崎哲朗 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R33/945 | 分类号： | H01R33/945;H01R4/2416 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 吴立;邹轶鲛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压接刃部 夹持部 台阶连接 压接端子 夹持电子元件 连接电子元件 电线连接 互相连接 压力接触 电连接 底面 配置 电线 | ||
【权利要求书】：
1.一种压接端子，包括：
元件夹持部，所述元件夹持部被配置为夹持电子元件，并且与所述电子元件电连接；
压接刃部，所述压接刃部通过压力接触与电线连接；以及
台阶连接部，所述台阶连接部被配置为将所述元件夹持部与所述压接刃部在不同的底面高度处互相连接。
2.根据权利要求1所述的压接端子，其中，
所述元件夹持部具有待压配到壳体中的第一压配爪，并且
所述压接刃部具有待压配到所述壳体中的第二压配爪。
3.根据权利要求1所述的压接端子，其中，
所述元件夹持部布置在壳体的第一布置面上，并且
所述压接刃部布置在所述壳体的第二布置面上，所述第二布置面具有与所述第一布置面的高度不同的高度。
4.根据权利要求2所述的压接端子，其中，
所述元件夹持部布置在所述壳体的第一布置面上，并且
所述压接刃部布置在所述壳体的第二布置面上，所述第二布置面具有与所述第一布置面的高度不同的高度。
5.根据权利要求1至4的任意一项所述的压接端子，其中，所述电子元件是基板。
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