[发明专利]一种芯片检测清理装置

说明书

本发明公开了一种芯片检测清理装置，所述检测清理装置包括清洗装置、排料装置摆正装置和检测装置，在清理装置下方通向排料摆正装置，排料摆正装置包括收集斗、摄像头、震动电机、第一传送带和翻转送料架，收集斗位于清理装置出料口的正下方，在收集斗的正下方的第一传送带，在第一传送带的正上方设有刮板，刮板与第一传送带的表面间隔一个芯片厚度的距离，摄像头位于刮板的左侧壁，摄像头朝向第一传送带的上表面，在第一传送带的上方还设有翻转送料架，检测装置与第一传送带并排设置，翻转送料架通向检测装置。本发明解决了传统回收芯片清理麻烦，检测困难的问题，具有结构简单，加工效率高的特点。

技术领域

本发明属于清理检测技术领域，具体涉及一种芯片检测清理装置。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称。是集成电路的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。但是随着社会的发展许多电子产品被淘汰，随意的丢弃不仅污染环境还浪费资源，而其中的芯片很大一部分是可以回收再利用的，因此有必要设计一种芯片检测清理装置。

发明内容

根据以上现有技术的不足，本发明所要解决的技术问题是提出一种芯片检测清理装置，通过清洗装置、排料装置摆正装置和检测装置，解决了传统回收芯片清理麻烦，检测困难的问题，具有结构简单，加工效率高的特点。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种芯片检测清理装置包括清洗装置、排料装置摆正装置和检测装置，在清理装置下方通向排料摆正装置，排料摆正装置包括收集斗、摄像头、震动电机、第一传送带和翻转送料架，收集斗位于清理装置出料口的正下方，在收集斗的侧壁设有震动电机，在收集斗的正下方的第一传送带，在第一传送带的上表面沿第一传送带运动的方向平行间隔设有两个挡条，收集斗位于两挡条之间，在第一传送带的正上方设有刮板，刮板与第一传送带的表面间隔一个芯片厚度的距离，摄像头位于刮板的左侧壁，摄像头朝向第一传送带的上表面，在第一传送带的上方还设有翻转送料架，检测装置与第一传送带并排设置，翻转送料架通向检测装置。

作为一种优选的好似是方式，清洗装置包括清洗槽、清洗筒、喷管、喷头、电机和热风机，清洗筒横卧于清洗槽内，清洗筒的一端沿轴心向外设有传动轴，传动轴与电机相连，在传动轴的中部设有万向节，清洗筒的另一端设有通孔，喷管沿清洗筒通孔深入筒内，喷管上依次分布有多个喷头，清洗筒下方设有用于调节筒体倾角的伸缩支撑架，伸缩架与筒体之间设有滚轮。清洗槽侧壁设有用于超声波清洗的超声波发生器，清洗槽底部设有废水回收装置，清洗槽上方设有热风机。翻转送料架包括滑轨、电动滑块和Y形叉架、基板、转动电机和电动吸盘，滑轨与第一传送带运动方向平行，在滑轨上设有第一电动滑块，Y形叉架尾端安装在第一电动滑块上，在Y形叉架与电动滑块之间设有电动推杆，Y形叉架的开口垂直朝向地面，在Y形叉架的开口位置，水平转动设有基板，在基板侧壁与Y形叉架的开口内侧壁之间设有转动电机，转动电机转动可以实现基板的翻转，基板两面分别设有电动吸盘。检测装置包括快速检测分拣装置和定位输送装置，快速检测分拣装置位于定位输送装置的正上方，定位输送装置位于第一传送带的左侧，定位输送装置包括滚轴和皮带，在皮带上沿皮带运动方向设有等间距凹槽，凹槽内设有第一金属触点，皮带的上表面设有第二金属触点，第一金属触点通过导线与第二金属触点连接，在凹槽底部还设有吸附片。快速检测分拣装置包括顶盖，顶盖顶部设有伸缩杆，伸缩杆的另一段与滑块连接，在顶盖内设水平设有四个电动吸盘，电动吸盘的间距与输送带上凹槽的间距相等，在顶盖的正中间设有摄像头，在顶盖内一侧还设有连接杆，连接杆包括弹簧杆和扁平金属连接头，顶盖盖在皮带上时，连接头分别与皮带上的第二金属触电相接触。电动吸盘包括吸盘支架、固定盘、拉杆电机和吸附盘，吸盘支架下设有固定盘，固定盘为碗状结构，在固定盘内设有吸附盘，在固定盘的底部设有通孔，拉杆电机固定在固定盘外侧底部，拉杆电机的一端与吸附盘的中心垂直连接。