[发明专利]一种晶体硅切割装置

说明书

本发明涉及晶体硅生产技术领域，尤其涉及一种晶体硅切割装置，包括底座、固定支架、双滑块无杆气缸、支撑架、切割装置、固定座、夹紧块、立板；所述固定支架安装在底座上；所述双滑块无杆气缸固定在固定支架上；所述支撑架数量为二，固定在双滑块无杆气缸的滑块上；所述切割装置数量为二，切割装置固定在支撑架上；所述固定座数量为二，其中一个固定座固定在固定支架上，另一个固定座固定在立板上；所述夹紧块数量为二，夹紧块分别固定在两块固定座上；所述立板固定在底座上。本发明能够对晶体硅实现精确切割，切割过程稳定性好；同时本发明能够减少晶体硅的磨损，降低成本，且本发明能够及时的对晶体硅进行冷却，冷却过程易于观察。

技术领域

本发明属于晶体硅生产技术领域，具体的说是一种晶体硅切割装置。

背景技术

众所周知，晶体硅切割装置是一种用于零部件加工过程中，对其进行晶体硅切割，使其能够更好进行工作的辅助装置，其在零部件加工的领域中得到了广泛的使用；现有的晶体硅切割装置包括支撑板、顶板、底板、左侧板、右侧板、四组支架、电动伸缩杆和切割头，左侧板和右侧板的顶端分别与顶板底端左侧和右侧连接，左侧板和右侧板的底端均与底板顶端连接，四组支架的顶端分别安装在支撑板底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧，四组支架的底端均安装在底板顶端，电动伸缩杆安装在顶板底端，电动伸缩杆底部输出端与切割头连接，还包括冷却箱，冷却箱安装在底板上，冷却箱位于支撑板右侧，冷却箱内部设置有冷却腔，冷却箱顶端连通设置有取放口，并在取放口处设置有挡盖；现有的晶体硅切割装置使用时，将零部件放置在支撑板上，通过电动伸缩杆带动其底部输出端的切割头对其进行切割，并将切割后的零部件导入盛满冷却液的冷却箱中即可。

但是现有的晶体硅切割装置在使用中发现，其零部件切割过程中，稳定性较差，导致其切割准确性较低；并且零部件冷却时，冷却不及时并且不能方便的对其冷却过程进行观察，导致其实用性较差；而且晶体硅在固定座上滑动磨损较大。

鉴于此，本发明所述的一种晶体硅切割装置，本装置可以使晶体硅位置调节方便且可以对晶体硅进行有效固定，保证了晶体硅切割的准确性；同时将晶体硅在固定座上的滑动摩擦转变为滚动摩擦，降低了晶体硅的损耗，降低了成本；并且，本装置可以在晶体硅切割的同时对晶体硅进行冷却，冷却过程易于观察，实用性高。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提出了一种晶体硅切割装置，本发明主要用于晶体硅的切割，本发明通过双滑块无杆气缸与切割装置的配合，提高了晶体硅的切割效率；同时本发明在晶体硅的切割过程中对其进行冷却，防止了晶体硅切割过程中的损耗，并且冷却过程易观察，提高了实用性；本发明通过夹紧块与固定座相配合，使得晶体硅的位置易于调节，同时夹紧块可以有效地固定晶体硅，确保切割的精确。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种晶体硅切割装置，包括底座、固定支架、双滑块无杆气缸、支撑架、切割装置、固定座、夹紧块和立板；所述固定支架安装在底座上；所述双滑块无杆气缸固定在固定支架上，双滑块无杆气缸用于带动切刀上下运动；所述支撑架数量为二，支撑架分别固定在双滑块无杆气缸的滑块上；所述切割装置数量为二，切割装置固定在支撑架上，切割装置上下相对设置，切割装置用于切割晶体硅；所述固定座数量为二，其中一个固定座固定在固定支架上，另一个固定座固定在立板上，固定座用于放置晶体硅；所述夹紧块数量为二，夹紧块分别设置于两块固定座上，夹紧块左右对立设置；所述立板固定在底座上，立板用于支撑固定座。