[发明专利]一种无线充电模组用屏蔽片及无线充电模组在审

专利信息
申请号: 201810529423.0 申请日: 2018-05-29
公开(公告)号: CN108695930A 公开(公告)日: 2018-10-23
发明(设计)人: 庞治华;王磊;李家洪;康来利;王帅;刘开煌 申请(专利权)人: 信维通信(江苏)有限公司
主分类号: H02J7/00 分类号: H02J7/00;H02J50/12;H02J50/70;H02J5/00
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 213000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 磁片 无线充电模组 导磁层 纳米晶 屏蔽片 碎片化 带材 非晶带材 软磁带材 金属 充电效率 传统的 屏蔽 适配
【说明书】:

发明公开了一种无线充电模组用屏蔽片及无线充电模组,包括外圈磁片和中心磁片,外圈磁片上设有与所述中心磁片相适配的孔,所述中心磁片的一端固定在所述孔中,中心磁片的另一端凸出于所述外圈磁片;所述外圈磁片包括至少一层第一导磁层,所述第一导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材;所述中心磁片包括至少两层层叠的第二导磁层,所述第二导磁层为碎片化的纳米晶带材、碎片化的非晶带材或碎片化的金属软磁带材。相比于与传统的纳米晶屏蔽片,本发明屏蔽片中外圈磁片层叠的纳米晶带材数量更少,有利于屏蔽片的小型化;同时充电效率还有所提升。

技术领域

本发明涉及无线充电技术领域,尤其涉及一种无线充电模组用屏蔽片及无线充电模组。

背景技术

无线充电技术是利用近场电磁感应,由发射端将能量通过磁场传输至无线充电接收线圈一种方法。相对于电场耦合来讲,磁场耦合原理的无线充电技术,更接近于常规的谐振式开关电源。

为得到较高的充电效率、降低充电时电磁场对电子设备的影响,需要使用磁性材料。磁性材料的作用就是使磁场在高磁导率的磁性材料中分布,阻止磁场穿过磁性材料到达电子设备内部,造成电子设备内部金属(电池)等零部件吸收磁场从而产生能量损失及电磁干扰。以手机为例,紧挨无线充电线圈的位置一般是电池,当发射线圈产生的交变磁场穿过充电模组抵达电池表面金属层时,就会产生感应电流,这就是所谓的“涡流”,这个涡流会产生一个跟发射端磁场变化相抵消的磁场,使得接收线圈感应电压下降;并且该涡流会把磁场的能量转变成热量,使得手机电池变得非常热。因此,为了实现手机的无线充电,就必须在接收线圈和手机电池之间放置一个“隔离磁场”的装置,用来避免磁场影响电池。三星手机无线充电的接收端就采用了Amotech提供的非晶电磁屏蔽片技术,充电效率达到70%以上。Amotech技术方案中考虑到非晶带材本身的磁损耗太高,故采用了压力碎磁使非晶产生不规则裂纹并使胶体进入而使磁损耗μ〞降低到可以接受的范围(≤200),降低磁性材料本身的涡流损耗。但相应的,μ'也随之降低,从而导致单层磁性材料的导磁性能下降,所以目前采用该技术方案生产的无线充电用屏蔽片需要层叠较高层数避免漏磁造成的损耗增加的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是:提供一种体积小且能够提高充电效率的无线充电模组用屏蔽片。

为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:一种无线充电模组用屏蔽片,包括外圈磁片和中心磁片,外圈磁片上设有与所述中心磁片相适配的孔,所述中心磁片的一端固定在所述孔中,中心磁片的另一端凸出于所述外圈磁片;所述外圈磁片包括至少一层高磁导率的第一导磁层,所述第一导磁层为高磁导率状态的纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材;所述中心磁片包括至少两层层叠的第二导磁层,所述第二导磁层为碎片化的纳米晶带材、碎片化的非晶带材或碎片化的金属软磁带材。

为了解决上述技术问题,本发明还采用以下技术方案:无线充电模组,包括充电线圈,还包括上述无线充电模组用屏蔽片,所述孔位于所述充电线圈的中空区域内。

进一步的,所述充电线圈的内缘面与中心磁片的外缘面抵触。

本发明的有益效果在于:由于外圈磁片与感应涡流的方向垂直,同时层叠纳米晶带材之间存在绝缘胶,所以无论外圈磁片磁损耗μ〞有多高,其本身并不会产生长自由程涡流,所以外圈磁片可以保持超高的导磁性能而不会产生高涡流损耗;此外,虽然磁场在中心磁片产生涡流是在磁片面内,但本发明中,中心磁片碎片化会抑制长自由程涡流的产生,从而降低涡损。本发明屏蔽片相比于与传统的磁性屏蔽片,在相同的屏蔽性能的条件下,外圈磁片层叠的数量更少,而中心磁片恰好镶嵌于充电线圈中心并不影响模组的厚度,所以有利于屏蔽片的小型化;同时充电效率还有所提升。

附图说明

图1为本发明实施例一的无线充电模组用屏蔽片的剖视(示意)图;

图2为本发明实施例一的无线充电模组用屏蔽片工作原理(示意)图。

标号说明:

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