[发明专利]一种小孔径电容式测量导管及其制备方法

权利要求书

1.一种小孔径电容式测量导管，其特征在于，由内到外依次包括：第一陶瓷层(11)、电极层(12)、第二陶瓷层(13)、屏蔽层(14)和第三陶瓷层(15)、与所述电极层(12)连接的电极线(16)、以及与所述屏蔽层(14)连接的屏蔽线(17)。

2.根据权利要求1所述的测量导管，其特征在于，所述电极层(12)包括2个对称设置的C型的第一电容板(12a)和第二电容板(12b)；所述电极线(16)包括与所述第一电容板(12a)相连的第一电极线(16a)、以及与所述第二电容板(12b)相连的第二电极线(16b)。

3.根据权利要求2所述的测量导管，其特征在于，所述第一电极线(16a)穿过所述第三陶瓷层(15)、屏蔽层(14)及第二陶瓷层(13)与所述第一电容板(12a)相连；所述第二电极线(16b)穿过所述第三陶瓷层(15)、屏蔽层(14)及第二陶瓷层(13)与所述第二电容板(12b)相连；

所述屏蔽线(17)包括均与所述屏蔽层(14)相连的第一屏蔽线(17a)和第二屏蔽线(17b)；所述第一屏蔽线(17a)和第二屏蔽线(17b)穿过所述第三陶瓷层(15)均与所述屏蔽层(14)相连。

4.根据权利要求1所述的测量导管，其特征在于，所述第一陶瓷层(11)、第二陶瓷层(13)和第三陶瓷层(15)的介电常数ε为8-25。

5.根据权利要求1所述的测量导管，其特征在于，所述测量导管的孔径为5～20mm。

6.一种小孔径电容式测量导管的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S10、配料：将陶瓷原料、溶剂、粘合剂按质量比例高速均匀混合成流延浆料；

S20、流延：将所述流延浆料放入流延机流延形成多个不同厚度的生瓷片；所述生瓷片的厚度为50uM以下；

S30、打孔：根据测量导管的通孔设计要求，在相应的所述生瓷片的预设位置处进行打孔形成通孔；

S40、填孔：用金属化浆料将每个所述生瓷片的通孔进行填充；

S50、印刷：将电极材料通过丝网印刷在两个所述生瓷片上分别形成电极层和屏蔽层；

S60、叠片和层压：按照测量导管的设计顺序，将经过填孔和印刷的多个所述生瓷片叠压形成一个致密、有预定强度的多层陶瓷坯体；

S70、等静压：将所述多层陶瓷坯体卷曲放入模具在等静压设备中进行高压成型为静压导管；

S80、高温共烧：将所述静压导管在烧结炉中通过氮气的保护下进行高温烧结；所述高温烧结的温度在1400℃以上；

S90、电极连接及测试：将电极线与所述电极层连接、屏蔽线与所述屏蔽层连接形成测量导管，并测试所述测量导管的感应电容及等效阻抗。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述陶瓷原料包括氧化铝和氧化锆。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述氧化铝、氧化锆、溶剂、粘合剂按质量比例为80％-90％、7％-15％、2％-6％和2％-5％。

9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述测量导管的设计顺序为：由内到外依次为第一生瓷片、电极层、第二生瓷片、屏蔽层和第三生瓷片。

10.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，对所述第二生瓷片的预设位置处打2个所述通孔，对所述第三生瓷片的预设位置处打4个所述通孔。