[发明专利]直流激励下板内连接型间歇故障测试方法

说明书

本发明公开了一种直流激励下板内连接型间歇故障测试方法，目的是解决复杂电子装备板内连接型间歇故障测试漏检率高、效率低的问题。技术方案是先搭建由间歇故障电压耦合模块、信号放大模块、信号比较模块和数据处理模块组成的间歇故障检测系统，并构建测试通路划分模块；由测试通路划分模块对被测电路板的板内连接型间歇故障测试通路进行划分，得到待检测的测试通路集合TL；间歇故障检测系统对TL中测试通路进行间歇故障检测，得到每条测试通路在一段时间内发生间歇故障的总次数。采用本发明可以检测到持续时间较短的间歇故障并统计得到一段时间内间歇故障发生的次数，测试效率高，避免漏检，且能够最大限度地保证电路板的完好性。

技术领域

本发明涉及一种板内连接型间歇故障测试方法，特别适用于电子设备不解体(不在电路板内部额外增加测试节点)状态下进行电路间歇故障的全面测试。

背景技术

对于电子装备特别是老化的设备来说，出现无故障发现(No Fault found，NFF)的现象频次不断增加，同时隐藏的缺陷难以检测、维修，给机组维修带来很大的困扰，由间歇故障导致的NFF现象，已经成为维修费用最大的来源。NFF现象从认定的层次可以分为三个层级：一是装备级：使用者发现装备运行不正常，在维修时工程师没有测试到异常的现象；二是板级：使用者发现装备运行不正常，在维修时发现了一个故障并将某电路板移除，当对电路板进一步地测试时却发现电路板运行正常；三是零部件级：被移除的电路板发现了故障，并将某零部件进行更换，电路板运行正常，但移除的零部件却没有发现异常。研究人员在电子产品的间歇故障统计试验中发现，80％的间歇故障是由于交互连接的松动和腐蚀导致的，这种间歇故障称为连接型间歇故障，由元器件与电路板之间的连接松动、退化引起的间歇故障一般称为板内连接型间歇故障(H.Qi,S.Ganesan,and M.Pecht.No-fault-foundand intermittent failures in electronic products[J].MicroelectronicsReliability,2008,48(5):663-674.H.Qi,S.Ganesan,and M.Pecht.电子产品中的无故障发现与间歇故障[J].微电子可靠性,2008,48(5):663-674)。同时板内间歇故障检测与诊断问题是目前间歇故障领域面对的主要难点，针对板内连接型间歇故障的检测与诊断就显得愈发重要。连接型间歇故障是由电路暂时的断开引起，其原因包括焊点松动、针脚松动或疲劳、热敏感元件、电线断裂或磨损、损坏的电路板线路、噪声元件、连接器腐蚀或氧化。在早期，这种故障看起来像是短时间的小波动、电压下降、或电噪声等，一般不会产生问题，随着幅值和持续时间的增加(进入中期)，系统失效开始随机发生。