[发明专利]一种泡沫原料研磨装置

说明书

本发明属于破碎、磨粉或粉碎装置技术领域，公开了一种泡沫原料研磨装置，包括第一粉碎部和第二粉碎部，第一粉碎部包括第一粉碎桶和第一粉碎辊；第一粉碎桶上设有进料口和出料口；第一粉碎桶内设有包括筛板和安装板的筛分板，安装板上设有可伸出安装板的筛网；第一粉碎桶侧壁上设有导料口和限位块；第二粉碎部第二粉碎桶和两个第二粉碎辊，第二粉碎桶侧壁上设有下料口，第二粉碎部底部还设有取料口；还包括用于驱动两个第二粉碎辊转动的驱动机构。本发明解决了现有技术不能实现粉碎辊与所有进入研磨桶内的原料接触，会导致一部分原料不能被粉碎，造成粉碎后的原料颗粒粒径不均的问题。

技术领域

本发明属于破碎、磨粉或粉碎装置领域，具体涉及一种泡沫原料研磨装置。

背景技术

泡沫是塑料泡沫的简称，是有大量微孔分散与固体塑料中而形成的一类高分子材料，具有质轻、隔热、吸音、减震的特性，并且介电性能优于基体树脂，因此广泛应用在包装、隔音、隔热等领域。

泡沫的加工主要包括原料研磨粉碎、原料配比、熔融、模具成型、冷却步骤，其中研磨粉碎主要是通过研磨装置将颗粒较大的原料粉碎成粒径较小的原料颗粒，从而便于原料的熔融，并且便于原料的精确配比。

现目前通常使用的研磨装置包括粉碎桶和转动连接在粉碎桶的粉碎辊，粉碎辊的外壁上设有若干粉碎齿，通过粉碎辊转动带动粉碎齿转动，使得粉碎齿给予原料较大的剪切力，实现对原料的粉碎。而为了原料均匀的熔融，需要粉碎后的原料颗粒粒径均匀。

但是上述技术方案提供的研磨装置在对粉碎原料时，不能实现粉碎辊与所有进入研磨桶内的原料接触，因此会导致一部分原料不能被粉碎，造成粉碎后的原料颗粒粒径不均。

发明内容

本发明意在提供一种泡沫原料研磨装置，以解决现有技术不能实现粉碎辊与所有进入研磨桶内的原料接触，会导致一部分原料不能被粉碎，造成粉碎后的原料颗粒粒径不均的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案，一种泡沫原料研磨装置，包括第一粉碎部和第二粉碎部，第一粉碎部包括第一粉碎桶和设置在第一粉碎桶上且通过电机驱动的第一粉碎辊，第一粉碎辊外壁上设有粉碎齿；第一粉碎桶的顶部设有进料口，底部设有出料口；第一粉碎桶内还滑动连接有包括筛板和安装板的筛分板，筛板与第一粉碎桶之间设有第一弹簧；安装板远离筛板的一端设有可伸出安装板的筛网；第一粉碎桶靠近安装板的侧壁上设有位于安装板下方的导料口，第一粉碎桶与筛板相抵的侧壁上设有限位块，限位块位于筛板和导料口之间；第二粉碎部第二粉碎桶，第二粉碎桶内并排设置有两个第二粉碎辊，第二粉碎桶侧壁上设有与导料口连通的下料口，第二粉碎桶内位于下料口下方设有向内倾斜设置的导料滑槽，且导料滑槽的低端位于两根粉碎辊之间，第二粉碎部底部还设有取料口；还包括用于驱动两个第二粉碎辊转动的驱动机构。

本技术方案的原理：

通过第一粉碎辊转动对原料进行粉碎，形成的原料颗粒落至筛板上通过第一弹簧使得筛板上下移动，实现筛板的振动将原料颗粒进行筛分，并且当留在筛板上的原料颗粒较多时，筛板下移。当筛板移动至与限位块相抵时，筛板停止下移，但是在原料颗粒的重力作用下安装板持续下移，从而使得筛网伸出安装板，筛分板呈倾斜状态，筛分板上的原料颗粒通过导料口和下料口进入第二粉碎桶内通过驱动机构带动两个第二粉碎辊转动，实现对粒径较大的原料颗粒进行二次粉碎。

本技术方案的有益效果：

1.与现有的研磨装置相比，本技术方案设置了第二粉碎桶进行二次粉碎，能够实现对第一次粉碎后粒径较大的原料颗粒进行二次粉碎，从而使得粉碎后的原料颗粒的均匀度高；

2.在第一粉碎桶内设置筛板，能够实现对粉碎后的原料颗粒进行筛分，从而实现将粒径较大的原料颗粒筛出；同时筛板与第一粉碎桶之间设有弹簧，能够使得被粉碎后的原料颗粒落至筛板上后筛板发生振动，提高筛分的效果；