[发明专利]一种用于陶瓷手机背板抛光加工的工装在审
| 申请号: | 201810511543.8 | 申请日: | 2018-05-25 |
| 公开(公告)号: | CN108527070A | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
| 发明(设计)人: | 左洪波;杨鑫宏;李铁;袁帅 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨奥瑞德光电技术有限公司 |
| 主分类号: | B24B19/00 | 分类号: | B24B19/00;B24B29/02;B24B41/06 |
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| 地址: | 150001 黑龙江*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 手机背板 工装 陶瓷 抛光加工 减小 铝合金材料 真空吸附孔 二次伤害 真空气槽 真空吸附 综合成本 良品率 吸附力 亚克力 槽型 底面 划伤 装夹 加工 保证 | ||
本发明涉及一种用于陶瓷手机背板抛光加工的工装,包括底面、真空吸附工装和真空吸附孔。此工装采用特殊槽型以及特殊材料,在加工手机背板过程中,保证手机背板的装夹精度,提高其加工精度及良品率,并且使用此材料可减小亚克力或铝合金材料对陶瓷手机背板的划伤作用,降低加工过程中二次伤害。此工装吸附力强,可减少真空气槽的数量,同时可减小其综合成本。
技术领域
本发明涉及一种用于抛光加工的工装,具体涉及一种使用真空吸附陶瓷手机背板抛光加工工装。
背景技术
氧化锆陶瓷材料的强度高、硬度高,并且具有耐高温、耐腐蚀以及屏蔽信号作用低等优点,成为新型民用材料,逐步运用在电子商品领域的制备,最典型的是在手机背板和手机外壳上的应用。由于陶瓷手机背板的厚度较小,在抛光过程中,使用传统工装进行装夹,对背板边缘的完整度影响较大,容易夹碎背板。使用粘胶工艺,会造成装卸料时间增加,卸料发生工件碎裂等问题,影响整体加工效率和良品率。因此为提高陶瓷手机部件的成品率,降低综合成本,应从抛光的工装进行改进,因此,需要设计一种新型抛光加工工装。
发明内容
本发明的目的是提出一种通过对工装整体、特殊槽型以及特殊材料的设计,达到提高手机背板的装夹精度、加工精度及良品率的目的,并且使用此材料可减小亚克力或铝合金材料对陶瓷手机背板的划伤作用,降低加工过程中二次伤害,且吸附力强,可减少真空气槽的数量,同时可减小其综合成本的用于陶瓷手机背板抛光加工的工装。
本发明的目的是这样实现的:它包括底面和真空吸附工装,底面为圆盘结构,底部设有与抛光机床连接的装置;圆盘分布六个通孔,机床的真空吸附孔与底面的六个通孔相连;真空吸附工装为长方型片状结构,包括气槽、真空吸附孔和手机背板部件保护槽,真空吸附孔设置于真空吸附工装的中心位置,真空吸附工装的中间部分为真空吸附孔向手机两侧边侧延伸两条横向气槽,真空吸附工装的下部分为吸附孔向手机底端延伸并在底端分成三条等距的等距气槽;真空吸附工装的上部分为真空吸附孔向手机顶端延伸一条气槽,并在中上部分设定一个正方形镂空结构,四周分布正方形气槽,在正方形镂空结构的顶端延伸三条等距的气槽,其中左边一条气槽连接一个长方形镂空结构,四周分布长方形气槽;真空吸附工装的正中间设有通孔,此孔与底面上的真空吸附孔相连,正方形气槽和长方形气槽为手机背板部件保护槽。
本发明是这样实现的,将真空吸附工装的与底面粘结固定,通过底面下方的定位装置与抛光机床连接。装料时,使用直角对准块将陶瓷手机背板精度定位于真空吸附工装。通过真空吸附孔将空气从气槽排出,从而将陶瓷手机背板吸附在真空吸附工装上。
本发明还有以下技术特征:
1.所述的工装中底面为圆盘形,直径为400-600mm,高度为20-40mm,底部设有与抛光机床连接的装置。圆盘中分布六个通孔,机床的真空吸附孔与圆盘中的六个通孔相连。
2.所述的工装中真空吸附工装为长方型片状结构,长为130-180mm,宽度为55-77mm,高为5-8mm。
3.所述的工装中气槽的槽宽为3.5-5mm,深度为5-8mm,两槽之间距离可达20mm以上。各条气槽的端部都为圆角,圆角半径为1.5-2.5mm。
4.所述的正方形镂空结构正方形的边长为10-15mm,高度与真空吸附工装一致为5-8mm。正方形镂空结构的四个角为圆角。将此区域的工装材料去除,设定为镂空结构。
5.长方形镂空结构长方形的长为19-25mm,宽为9-15mm,高度与真空吸附工装一致为5-8mm。长方形镂空结构的四个角为圆角。将此区域的工装材料去除,设定为镂空结构。
6.所述的6个通孔设置在工装中底面圆盘中,沿圆盘的直径平均每隔100-150mm设置一个通孔,此直径方向共设置4个通孔。并在垂直于此直径方向,设置另外两个通孔,两个瞳孔均与圆盘中心点相隔150-200mm。通孔的直径为5-8mm,6个通孔通过圆盘内结构汇总于机床排气管道内。
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