[发明专利]一种导热储热复合材料及其制备方法、导热储热散热装置在审

专利信息
申请号: 201810482701.1 申请日: 2018-05-18
公开(公告)号: CN108728046A 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 张亮;刘成彬 申请(专利权)人: 苏州矽美科导热科技有限公司
主分类号: C09K5/06 分类号: C09K5/06;C09K5/14;H01L23/373;H01L23/427
代理公司: 苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙) 32303 代理人: 丁剑
地址: 215000 江苏省苏州市昆山市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 导热 储热复合材料 相变材料 金属箔 储热散热装置 导热硅胶 热涂覆 硫化 制备 导热硅胶层 相变材料层 导热材料 近似恒定 均匀涂覆 快速降温 温度传导 相变储能 隧道炉 相变化 储能 传导 储存 释放
【权利要求书】:

1.一种导热储热复合材料,依次包括导热硅胶层、金属层和相变材料层,其特征在于:

所述导热硅胶层由按重量份计的以下原料制备而成:

所述金属层为铜箔、银箔或金箔;

所述相变材料层由按重量份计的以下原料制备而成:

2.如权利要求1所述导热储热复合材料,其特征在于:所述交联剂为含氢有机聚硅氧烷,其分子中具有至少两个硅氢键,且硅氢键的位置可以是侧基或同时位于分子末端和侧链上,优选的交联剂含氢量为0.01%~0.3%(质量),在25℃的黏度为30~1500mPa·s,更优选为50~900mPa·s。

3.如权利要求1所述导热储热复合材料,其特征在于:所述导热硅胶层的导热系数为2~5W/mk,导热硅胶层的厚度为0.08~0.18mm,所述相变材料层的导热系数为2.5~3.8W/mk,相变温度为45~46℃,相变材料层的厚度为0.18~0.28mm。

4.如权利要求1所述导热储热复合材料,其特征在于:所述金属层厚度为0.02~0.08mm。

5.如权利要求1所述导热储热复合材料,其特征在于:所述相变蜡选自微米级颗粒状或微米级切片状的石蜡、微晶蜡、棕榈蜡、白石蜡其中的一种或多种的混合物,所述相变蜡的相变温度范围为45.1~46.5℃,焓值范围为195~220KJ/kg。

6.如权利要求1所述导热储热复合材料,其特征在于:所述导热填料选自微米级无机氮化物粉末、微米级无机氧化物粉末、微米级金属单质粉末中的至少一种,优选氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅和铝粉中的一种或两种以上的混合物。

7.如权利要求1所述导热储热复合材料,其特征在于:所述分散剂为失水山梨糖醇脂肪酸酯、聚氧乙烯脱水山梨醇单油酸酯的混合物,二者摩尔比为1:1~1:1.5。

8.如权利要求1所述导热储热复合材料,提出一种导热储热复合材料的制备方法,其特征在于:包括以下工艺步骤:

步骤1):准备原料:a、取一块金属箔(铜箔或金箔或银箔),b、取导热硅胶基料,c、取相变材料基料;

步骤2):将步骤1)中的导热硅胶基料均匀涂覆于金属箔的一侧的外表面上,放置于隧道炉中进行硫化,硫化完成后,形成导热硅胶层;

步骤3):将步骤1)中的相变材料基料均匀热涂覆于金属箔的另一侧的外表面上,控制热涂覆的温度为80~90℃,形成相变材料层,最终得到导热储热复合材料。

9.如权利要求8所述导热储热复合材料的制备方法,其特征在于:在步骤2)中,硫化的过程依次经过四个温度区进行硫化,分别为:100℃、120℃、120℃、135℃,每个温度区的硫化时间均为5分钟。

10.一种导热储热散热装置,包括导热硅胶层、金属层和相变材料层,其特征在于:还包括最外侧设有的散热鳍片,所述导热硅胶层与热源界面接触,所述散热鳍片将所述相变材料层封装在内部,所述金属层与所述散热鳍片牢固贴合,所述散热鳍片上部可设有抽热风扇。

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