[发明专利]一种层叠型电子元器件制造装置及使用方法

说明书

本发明公开了一种层叠型电子元器件制造装置及使用方法，包括底座、支撑壳体和工作台，所述底座的上方安装有支撑板，所述底座的内部后方安装有第一电机，所述支撑板的内部分布安装有第一丝杆和光杆，所述支撑壳体位于支撑板的中部上方，所述支撑壳体的上方安装有固定盖，所述支撑壳体的内部安装有第二丝杆，所述工作台位于固定盖的上方，所述第四套杆的内部安装有第三丝杆，所述前固定板的下方焊接有滑块，所述支撑丝杆的上方安装有连接壳体，且连接壳体的下方安装有钻头，并且连接壳体的上方设置有第二电机。该层叠型电子元器件制造装置设置有前固定板，在夹装电子元器件时，可以通过转动第三罗盘来调节前固定板的位置，便于适用各种型号的电子元件。

技术领域

本发明涉及层叠型电子元器件相关技术领域，具体为一种层叠型电子元器件制造装置及使用方法。

背景技术

层叠型电子元器件器使用方法是在长条薄膜上涂布陶瓷膜并成形后，在其上印刷形成内部电极，然后将其切割成所希望的尺寸，接着从薄膜剥离并进行层叠，重复上述操作而形成层叠体块，再将其切割成元器件单位，由于内部含有多层电极，使得后续打孔作业中，对其精度要求较高，而现有的打孔装置都是由人们用手来拨动电子元件的位置，其精度很难保证。

所以我们提出了一种层叠型电子元器件制造装置，以便于解决上述中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种层叠型电子元器件制造装置及使用方法，以解决上述背景技术提出的目前市场上层叠型电子元器件器制造装置打孔精度要求很难保证的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种层叠型电子元器件制造装置，包括底座、支撑壳体和工作台，所述底座的上方安装有支撑板，且支撑板的后方设置有支撑丝杆，所述底座的内部后方安装有第一电机，且第一电机的上方设置有联轴器，所述支撑板的内部分布安装有第一丝杆和光杆，且第一丝杆的前方安装有第一罗盘，所述支撑壳体位于支撑板的中部上方，且支撑壳体的下表面分布安装有第一套杆和第二套杆，所述支撑壳体的上方安装有固定盖，且固定盖的中部开设有第一滑槽，所述支撑壳体的内部安装有第二丝杆，且第二丝杆的右侧安装有第二罗盘，所述工作台位于固定盖的上方，且工作台的下方安装有第三套杆，并且工作台的上方分别安装有后固定板、前固定板和第四套杆，所述第四套杆的内部安装有第三丝杆，且第三丝杆的前后安装有第三罗盘，所述前固定板的下方焊接有滑块，且滑块的外侧设置有第二滑槽，所述支撑丝杆的上方安装有连接壳体，且连接壳体的下方安装有钻头，并且连接壳体的上方设置有第二电机。

优选的，所述第一电机通过联轴器与支撑丝杆相连接，且支撑丝杆的中心线与底座的上表面相互垂直，并且支撑丝杆与连接壳体为螺纹连接。

优选的，所述光杆设置有2个，且2个光杆关于第一丝杆的中心线对称，并且光杆与第一丝杆分别位于第二套杆与第一套杆的内部，第一套杆的内部呈螺纹结构，且第一套杆与第二套杆的长度小于支撑壳体的宽度，并且支撑壳体与第一套杆和第二套杆为螺钉连接，支撑壳体通过第一丝杆构成前后移动结构。

优选的，所述第一滑槽的宽度大于第三套杆的宽度，且第三套杆的中心线与第二丝杆的中心线相互吻合，并且第三套杆与工作台为一体化结构，工作台的上表面与钻头的中心线相互垂直，且工作台通过第二丝杆构成左右滑动结构。

优选的，所述后固定板的形状大小与前固定板的形状大小相同，且前固定板与第三丝杆相互垂直，并且第三丝杆的前端呈半圆形结构，前固定板通过第三丝杆构成滑动结构。

优选的，所述第二滑槽均匀分布在工作台的上方，且第二滑槽设置有2个，第二滑槽的中心线与滑块的中心线相互吻合，且滑块与前固定板为螺钉连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该层叠型电子元器件制造装置，