[发明专利]激光模块和光模块在审
| 申请号： | 201810470160.0 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN108649414A | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 李绍波 | 申请（专利权）人： | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S3/02 | 分类号： | H01S3/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 266555 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光模块 发光器件 导电膜 光模块 半导体基座 加热 发光 非发光面 发光面 通电 应用 | ||
1.一种激光模块，其特征在于，包括：半导体基座以及设置于所述半导体基座上的发光器件，所述发光器件包括发光面和非发光面；
其中，所述发光器件在至少一侧所述非发光面上镀设有导电膜，所述导电膜在通电后对所述发光器件加热。
2.根据权利要求1所述的激光模块，其特征在于，所述激光模块还包括银浆涂层，所述导电膜通过所述银浆涂层电镀于所述非发光面上。
3.根据权利要求1所述的激光模块，其特征在于，所述发光器件中的所述非发光面上均镀设有所述导电膜。
4.根据权利要求1所述的激光模块，其特征在于，所述半导体基座上设有第一电连接部，所述半导体基座通过所述第一电连接部电性连接于控制主板。
5.根据权利要求4所述的激光模块，其特征在于，所述导电膜包括膜主体，以及电性连接于所述膜主体的第二电连接部；其中，所述导电膜通过所述第二电连接部电性连接于所述控制主板，以使所述控制主板控制所述导电膜的加热功率。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的激光模块，其特征在于，所述导电膜为钌厚膜。
7.一种光模块，其特征在于，包括控制主板，所述控制主板包括PCB板以及如权利要求1至6中任一项所述的激光模块，所述激光模块电性连接于所述PCB板。
8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括设置于PCB板上的微处理器，所述微处理器至少用于控制所述激光模块中的导电膜为发光器件加热。
9.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括与所述微处理器通信连接的温度传感器；其中，所述微处理器用于根据获取所述温度传感器的温度值，确定为所述导电膜提供的电流值，以使所述发光器件处于恒温状态。
10.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述激光模块的半导体基座以及导电膜均电性连接于所述PCB板，所述微处理器还用于控制所述激光器件的发光器件。
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