[发明专利]一种高K值相变导热片及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高K值相变导热片及其制备方法，涉及导热材料技术领域，包括以下步骤：将导热填料烘烤，除去水分；将导热填料进行粒径极配，取大、中、小三种粒径的导热填料在搅拌器预混，将所得的导热填料与有机合成酯、环氧树脂放入搅拌机内，缓慢均匀加入相变蜡并加热至90～100℃；待相变蜡融化后，加入交联剂和铂金催化剂混合，得到相变导热材料；将所得的相变导热材料冷却至室温，固化后在成型机上制成片材，然后裁切成相变导热产品，该高K值相变导热片具有极佳的导热性能，借助相变材料导热系数大，密度大，比热容大，其导热率平均可达5.2W/mk,自然粘合好，无需散热片预热；微毒，使用经济，且挥发重量损耗低，低热阻。

技术领域

本发明涉及导热材料技术领域，更具体地，涉及一种高K值相变导热片及其制备方法。

背景技术

现代电子元器件压缩率越来越高，散热问题如果解决不好，将直接影响设备的使用寿命，降低信号的处理速度，以及增加设备的功率耗散等。通常情况下，为了解决发热电子元件的散热问题，工业界在电子元件上方安置散热片来对元器件进行散热。但是，限于现在的工业生产技术，电子元器件与散热片之间的接触面不能达到理想的平整面。当二者接触时，空气会存在于二者之间的界面缝隙中，增加界面热阻，严重影响整体的散热效果。由此开发出了许多散热技术及相关的散热材料，其中导热相变材料就是其中的一种。在性能方面应具备：

(1)良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击；

(2)很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽，耐热，高温下不会干涸,不熔化；

(3)对相关材料不腐蚀，无毒、无味，耐化学腐蚀。

现有技术CN 105017542 B公开一种增强的有机硅导热片的制备方法，将粘接促进剂涂布在玻璃布上，得到基材层，所述粘接促进剂包括含氢有机聚硅氧烷，将包括含乙烯基的有机聚硅氧烷、交联剂、导热填料和铂催化剂的硅橡胶组合物的组分混合，再与基材层压延复合，固化后得到增强的有机硅导热片。该发明的制备方法通过对玻璃布增强材料进行预处理，有效提高硅橡胶组合物与玻璃布的层间结合力，改善片材的耐久性和可靠性。

但是，该公开方案并没有对提高热传导率做出较大改进，依旧不能满足现有元器件的散热性能不佳的需求。

发明内容

本发明设计目的是：针对本领域已有的导热片产品的导热性能限制、热传导率(K值)不高的问题，我们研发设计并提出一种高K值相变导热片及其制备方法，结合相变材料的特性，具有良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击；很好的使用稳定性，较低的稠度，耐热，高温下不会干涸，不熔化，不腐蚀，无毒、无味，耐化学腐蚀，充分满足现有诸多导热设备对高导热性能的导热材料的强烈需求。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种高K值相变导热片制备方法，包括以下步骤：

步骤S1：将导热填料烘烤30～50小时，除去水分；

步骤S2：将导热填料进行粒径极配，按照12：10：3的重量比分别取大、中、小三种粒径的导热填料，在搅拌器内进行预混，使三种不同粒径的导热填料初步混合；

步骤S3：将步骤S2所得的导热填料与有机合成酯、环氧树脂放入带有油浴加热功能的搅拌机内，缓慢均匀加入相变蜡并加热至90～100℃；

步骤S4：待相变蜡全部融化后，加入交联剂和铂金催化剂进行20～30分钟的混合，得到相变导热材料；

步骤S5：将步骤S3所得的相变导热材料冷却至室温，待固化后，在成型机上制成不同厚度的片材，然后根据需要裁切成不同尺寸和形状的相变导热产品。

进一步地，在步骤S3中，所述的有机合成酯是指二元酯、多元醇酯类基础油和烷基萘基础油中的一种或两种以上的混合物。