[发明专利]一种微流道电解加工装置

权利要求书

1.一种微流道电解加工装置，其特征在于，包括用于喷出电解液的喷头，所述喷头的喷出端设置有细缝状喷嘴，所述喷头上连接有用于屏蔽电解液的绝缘模板，所述绝缘模板与所述细缝状喷嘴相对的位置设置有微通孔组，所述微通孔组内微孔的孔径与待加工的微流道宽度匹配；所述喷头的喷出端呈U型弧面状，所述细缝状喷嘴设置于其U型弧面的顶端；所述绝缘模板贴合所述U型弧面连接固定，所述绝缘模板上的微通孔组位置用于贴合工件表面喷出。

2.根据权利要求1所述的微流道电解加工装置，其特征在于，所述微通孔组的排布方向与所述细缝状喷嘴的长度方向一致。

3.根据权利要求2所述的微流道电解加工装置，其特征在于，所述绝缘模板具体为柔性薄板，其两端分别与所述喷头喷出端的两端可拆贴合固定。

4.根据权利要求3所述的微流道电解加工装置，其特征在于，所述喷头连接有压力供液泵，用于向所述喷头内输出预设压力的电解液。

5.根据权利要求4所述的微流道电解加工装置，其特征在于，所述微流道电解加工装置还包括电源模块，所述电源模块的正极用于连接待加工工件，电源模块的负极用于连接所述喷头。

6.根据权利要求5所述的微流道电解加工装置，其特征在于，所述喷头的喷出端的U型弧面的半径范围是5mm-10mm，包括端点值；所述细缝状喷嘴的宽度范围是0.5mm-3mm，包括端点值。

7.根据权利要求6所述的微流道电解加工装置，其特征在于，所述微通孔组具体为孔径为20μm-500μm，包括端点值的单排通孔阵列。

8.根据权利要求7所述的微流道电解加工装置，其特征在于，所述微流道电解加工装置还包括位移装置，所述位移装置用于与所述喷头或待加工工件连接固定，用于驱动喷头与待加工工件之间平移运动。