[发明专利]一种用于低速风洞的柔性薄膜式多测点压力测量带在审
| 申请号: | 201810455885.2 | 申请日: | 2018-05-14 |
| 公开(公告)号: | CN108318218A | 公开(公告)日: | 2018-07-24 |
| 发明(设计)人: | 卢翔宇;田昊;陈正武;王勇;张俊龙;唐道峰;冉学军;宋玉宝;曾波;左孔成;刘赟;黄奔;雷红胜;赵杰 | 申请(专利权)人: | 中国空气动力研究与发展中心低速空气动力研究所 |
| 主分类号: | G01M9/06 | 分类号: | G01M9/06;G01L9/00 |
| 代理公司: | 成都天既明专利代理事务所(特殊普通合伙) 51259 | 代理人: | 李钦 |
| 地址: | 621000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 衬底基 压力元件 保护层 柔性薄膜式 低速风洞 压力测量 多测点 导管 压力敏感芯片 电源线路 动态压力 模型表面 气流产生 信号线路 压力传递 压力信号 参考 精准度 有效地 封装 粘贴 加工 | ||
1.一种用于低速风洞的柔性薄膜式多测点压力测量带,其特征在于包括衬底基带和设置在衬底基带上的保护层,保护层与衬底基带之间设置有若干个压力元件和用于连接压力元件的信号线路和电源线路以及参考压导管,参考压导管输入到每一个压力元件上,所述的衬底基带、保护层以及两者之间的部件封装为一个具有柔性的带状整体。
2.根据权利要求1所述的一种用于低速风洞的柔性薄膜式多测点压力测量带,其特征在于所述衬底基带为柔性印制电路板,所述压力元件采用表面贴装的方式封装在衬底基带上。
3.根据权利要求2所述的一种用于低速风洞的柔性薄膜式多测点压力测量带,其特征在于保护层压贴在衬底基带上,所述保护层与压力元件对应的位置处设置有测压孔。
4.根据权利要求3所述的一种用于低速风洞的柔性薄膜式多测点压力测量带,其特征在于保护层与衬底基带之间设置有支撑梁,每两个压力元件之间至少设置有一个支撑梁。
5.根据权利要求2所述的一种用于低速风洞的柔性薄膜式多测点压力测量带,其特征在于所述柔性印制电路板为双层板,所述电源线与信号线敷设在柔性印制电路板的不同层上。
6.根据权利要求1所述的一种用于低速风洞的柔性薄膜式多测点压力测量带,其特征在于所述衬底基带与保护层之间封装有一个连接器,所述信号线与电源线分别连接到连接器上,所述连接器具有与测量带外部连接的接口。
7.根据权利要求1所述的一种用于低速风洞的柔性薄膜式多测点压力测量带,其特征在于所述保护层包括一层保护膜和设置在保护膜表面的金属镀膜。
8.根据权利要求4和7所述的一种用于低速风洞的柔性薄膜式多测点压力测量带,其特征在于保护膜通过粘胶贴合在衬底基带上,保护膜将整个压力测量带上表面形成一个平滑的表面,金属镀膜贴在保护膜上处于整个压力测量带的最上层。
9.根据权利要求1所述的一种用于低速风洞的柔性薄膜式多测点压力测量带,其特征在于所述衬底基带的底面为粘贴面,起到将衬底基带固定的作用。
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