[发明专利]具耐弯折性的软性电路板

说明书

一种具耐弯折性的软性电路板，用以解决现有软性电路板弯折导致线路损坏的问题。包括：一个绝缘层，包括至少一个弯折部及至少两个连结部；一个导电层，形成于该弯折部及该连结部，且附着于该绝缘层的一个第一表面；一个薄镀层，形成于该弯折部及该连结部，且附着于该导电层；一个厚镀层，形成于该连结部，且附着于该薄镀层；一个第一保护层，形成于该弯折部，且附着于该薄镀层；及一个第二保护层，形成于该弯折部，且附着于该第一保护层。

技术领域

本发明涉及一种具耐弯折性的软性电路板，尤其是一种可以承受弯折应力并保护电路板线路的具耐弯折性的软性电路板。

背景技术

一般电子产品由多个电子组件配置于电路板而组成完整的线路结构，使所有电子组件发挥功能以达成产品功效。而现今电子产品的发展趋向轻薄短小且具有更高效能，致使各种电子组件逐步微型化，例如：若将搭载各种电子组件的电路板由刚性基板转变为可挠的软性基板时，如此，电路板可以依据电子产品的结构弯折变形，使安装电路板仅需利用有限的狭窄空间，有助于达到电子产品体积缩小的目的。

请参照图1所示，其为一个现有的软性电路板9，由一个基板91承载一个电子线路层92，再以一个保护膜93覆盖部分该电子线路层92，使该电子线路层92中的连接线路露出，可以电性连接外部的电路模块。当该软性电路板9弯折以进行安装时，该保护膜93可以防止该电子线路层92与外部装置磨擦受损，且该基板91与该保护膜93共同夹持该电子线路层92的弯折部位，避免弯曲应力扯断线路。

但是，该软性电路板9应用于轻薄化的电子产品，使该软性电路板9通过折叠以进入狭小的安装空间时，该电子线路层92在折叠处易受到拉扯或挤压，将导致线路电性不良，甚至基板91也有断裂的情形。

有鉴于此，现有的软性电路板确实仍有加以改善的必要。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种具耐弯折性的软性电路板，可以提升耐弯折的能力，以避免弯折应力破坏电路板。

本发明的另外一个目的在于提供一种具耐弯折性的软性电路板，可以通过交错堆栈的结构，以防止碰撞或腐蚀损坏其内层线路。

本发明的具耐弯折性的软性电路板，可以包括：一个绝缘层，包括至少一个弯折部及至少两个连结部；一个导电层，形成于该弯折部及该连结部，且附着于该绝缘层的一个第一表面；一个薄镀层，形成于该弯折部及该连结部，且附着于该导电层；一个厚镀层，形成于该连结部，且附着于该薄镀层；一个第一保护层，形成于该弯折部，且附着于该薄镀层；及一个第二保护层，形成于该弯折部，且附着于该第一保护层。

本发明的具耐弯折性的软性电路板，包括：一个绝缘层，包括至少一个弯折部及至少两个连结部；一个导电层，形成于该弯折部及该连结部，且附着于该绝缘层的一个第一表面；一个薄镀层，形成于该连结部，且附着于该导电层；一个厚镀层，形成于该连结部，且附着于该薄镀层；一个第一保护层，形成于该弯折部，且附着于该导电层；及一个第二保护层，形成于该弯折部，且附着于该第一保护层。

因此，本发明的具耐弯折性的软性电路板，通过该薄镀层及该第二保护层，提升该第一保护层的耐弯折力，并保护作为电子线路的该导电层及该导电层与该第一保护层交接处，可以避免断裂、碰撞或腐蚀等状况导致电路板的线路失效，另外，该薄镀层、该第一保护层及该第二保护层的面积、厚度及分段位置等规格变化，具有依据弯折范围、角度及间距等安装条件，选择最佳耐弯折力的功效。

其中，该第二保护层形成于部分该弯折部。如此，额外增加该弯折部的厚度，具有提升凹折部位的耐弯折性的功效。

其中，该第二保护层形成于该弯折部及部分该连结部，且该第二保护层附着于该第一保护层及该薄镀层。如此，具有增强该第一保护层与该薄镀层之间的结合的功效。

其中，该厚镀层，形成于部分该连结部，该厚镀层与该第二保护层不重叠。如此，该导电层可以通过该厚度层电性连接外部电路，具有焊接安装及导电的功效。