[发明专利]一种β-1,3-D-葡聚糖修饰的仿生中空二氧化硅复合粒子及其应用

权利要求书

1.一种β-1,3-D-葡聚糖修饰的仿生中空二氧化硅复合粒子，其特征在于，所述复合粒子为仿生中空二氧化硅粒子和β-1,3-D-葡聚糖经过偶联反应后得到；其中，仿生中空二氧化硅的纳米传输孔道的孔径范围为1.7～15.2nm；

所述仿生中空二氧化硅以细菌为模板制备得到含纳米传输孔道仿生中空二氧化硅粒子；所述仿生中空二氧化硅具有细菌模板的形貌；

β-1,3-D-葡聚糖修饰仿生中空二氧化硅的制备过程为：

S1.活化仿生中空二氧化硅粒子表面的羟基，并用氨基硅烷偶联剂进行修饰得到氨基修饰的仿生中空二氧化硅；活化β-1,3-D-葡聚糖中的羟基；

S2.氨基修饰的仿生中空二氧化硅粒子与活化β-1,3-D-葡聚糖发生偶联反应得到所述复合粒子；

步骤S2中添加催化剂；所述催化剂为三乙胺；

步骤S2中氨基修饰的仿生中空二氧化硅粒子、活化β-1,3-D-葡聚糖和催化剂的质量比为10～40:5～40:15～36。

2.根据权利要求1所述复合粒子，其特征在于，所述氨基硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷或N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷。

3.根据权利要求1所述复合粒子，其特征在于，步骤S2中反应温度为室温；反应时间为3～7h。

4.权利要求1～3任一所述β-1,3-D-葡聚糖修饰的仿生中空二氧化硅复合粒子作为载体或疫苗佐剂的应用。

5.根据权利要求4所述应用，其特征在于，所述复合粒子负载蛋白类抗原。

6.根据权利要求5所述应用，其特征在于，所述负载蛋白类抗原的复合粒子在制备疫苗中的应用。