[发明专利]一种离子层润滑结构、挤出头、设备及润滑方法

说明书

本发明公开了一种离子层润滑结构、挤出头、设备及润滑方法，其中，离子层润滑结构包括：电源、第一导联线、第二导联线及输送管组；所述输送管组用于输送内含离子的物料，包括第一输送管道及第二输送管道，所述第一输送管道通过第一导联线与电源相连接，所述第二输送管道通过第二导联线与电源相连接；所述电源用于启动后向第一输送管道及第二输送管道供电，以便在第一输送管道及第二输送管道的内壁，与所输送物料之间分别形成离子层。本发明公开的离子层润滑结构，使得如混凝土等内含离子的物料在进行输送时，只需启动电源进行通电，即可通过在物料与输送管道内壁之间形成的离子层进行润滑，解决了内含离子物料输送时润滑成本较高的问题。

技术领域

本发明涉及物料输送技术领域，尤其涉及的是一种离子层润滑结构、挤出头、设备及润滑方法。

背景技术

在物料输送过程中进行润滑可以提高物料输送效率，降低输送管道的磨损。现有技术中，用于物料输送过程中的润滑方法及结构多种多样。

以混凝土的输送为例，现有技术中混凝土在进行泵送前，需要用适量的与混凝土成分相同的水泥浆或水泥砂浆润滑输送管内壁。且在混凝土进行泵送过程中，通常需要在混凝土中添加泵送剂，所谓泵送剂是指能改善混凝土拌合物泵送性能的外加剂。所谓泵送性能，就是混凝土拌合物具有能顺利通过输送管道、不阻塞、不离析、粘塑性良好的性能。

再说用于输送混凝土或其类似物的泵送装置，现有技术中有多种，如泵车、车载泵、拖泵、搅拌布料泵车、湿喷机等产品，现有技术中的泵送装置的结构通常包括：盛放料的料斗、泵送料斗的泵送机构，与泵送机构相连的分配机构，以及与分配机构相连的搅拌机构，其中，对于分配机构来说，现有技术中主要是采用“S阀”或“裙阀”作为分配元件进行分配。

其中，采用S阀时，通过两个单作用柱塞油缸推动S阀的摆动，实现泵送缸的吸料和排料。S阀通过大、小端支撑环起支撑作用。通过调节螺母，可以使S管轴向移动，从而使套在S阀上的切割环压紧眼睛板，保证泵送过程中的密封性。

在采用裙阀时，通过两个单作用的柱塞油缸推动裙阀的摆动，实现泵送油缸的吸料和排料。由于裙阀结构与S阀结构不同，相比之下，裙阀结构泵送时骨料流动阻力较S阀结构小些，但吸料性较S阀结构差些。

通过添加泵送剂或者改进泵送装置，进行物料输送润滑的方式，成本较高。

可见，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种离子层润滑结构、挤出头、设备及润滑方法，旨在至少解决现有技术中混凝土输送过程中润滑成本较高的问题。

本发明的技术方案如下：

一种离子层润滑结构，其包括：电源、第一导联线、第二导联线及输送管组；所述输送管组用于输送内含离子的物料，包括第一输送管道及第二输送管道，第一输送管道与第二输送管道绝缘连接，所述第一输送管道通过第一导联线与电源相连接，所述第二输送管道通过第二导联线与电源相连接；所述电源用于启动后向第一输送管道及第二输送管道供电，以便在第一输送管道及第二输送管道的内壁，与所输送物料之间分别形成离子层。

进一步地，所述输送管组设置有多个，多个输送管组中的多个第一输送管道与多个第二输送管道交错设置。

进一步地，所述第一输送管道外壁上固定有第一电极片，所述第一导联线通过第一电极片与第一输送管道连接。

进一步地，所述第二输送管道外壁上固定有第二电极片，所述第二导联线通过第二电极片与第二输送管道连接。

进一步地，所述电源为直流电源，所述第一导联线与第二导联线二者之任一为正极导联线，二者之另一为负极导联线。

进一步地，所述电源为交流电源，所述第一导联线与第二导联线二者之任一为零线，二者之另一为火线。