[发明专利]一种霍尔元件及其制备方法在审
申请号: | 201810433937.6 | 申请日: | 2018-05-08 |
公开(公告)号: | CN108735892A | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 胡双元;朱忻 | 申请(专利权)人: | 苏州矩阵光电有限公司 |
主分类号: | H01L43/06 | 分类号: | H01L43/06;H01L43/10;H01L43/14 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 马永芬 |
地址: | 215614 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨烯 霍尔元件 磁性基板 功能层 石墨烯材料 磁性材料 磁芯 聚磁 两层 制备 功能层沉积 电极区域 电极设置 工艺过程 功能区域 胶黏剂层 直接制备 灵敏度 电极 良率 | ||
本发明公开了一种霍尔元件及其制备方法,其中霍尔元件包括磁性基板,石墨烯功能层,电极和磁芯,其中:石墨烯功能层沉积在磁性基板的上方;电极设置在石墨烯功能层上方的电极区域;磁芯设置在石墨烯功能层上方的功能区域。将石墨烯材料直接制备在磁性基板上,使石墨烯霍尔元件的工艺简单化,性能和良率提升;石墨烯霍尔元件采用两层磁性材料进行聚磁,进一步提升灵敏度,而因为石墨烯材料本身厚度非常薄,而整个工艺过程中,只用到一层胶黏剂层,两层磁性材料的间距小,聚磁效果增加一倍以上。
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种霍尔元件及其制备方法。
背景技术
目前市面上的高灵敏度霍尔元件,一般采用InSb材料,因其具有很高的迁移率(最高可达78000cm2/Vs)。在霍尔元件薄膜的上下两侧加装磁性材料作为聚磁装置,进一步提升霍尔元件的灵敏度。考虑到晶格失配的影响,在目前的高灵敏度InSb霍尔元件的制造工艺中,InSb薄膜只能采用蒸发的方式,制备于云母片上,然后再将InSb薄膜,从云母片上转移至磁性基板上。
在整个制造过程中,由蒸发方式制备得到的InSb薄膜致密性较差,孔隙、裂纹等缺陷较多,质量不太高。而且在转移过程中,InSb薄膜非常容易受损,从而降低良率,影响器件灵敏度。另外,InSb薄膜一般厚度为1μm,加上转移至磁性基板上所需要的胶黏剂层厚度,以及第二块磁性材料与霍尔元件粘附所用胶黏剂层厚度,两块磁性材料之间有10-20μm的间隔,这会使两块磁性材料的聚磁作用减弱。另外,由于InSb霍尔元件的温度稳定性非常差,其灵敏度受温度影响非常显著。
石墨烯作为一种新型的二维材料,具有制备霍尔元件的优势:首先,石墨烯材料具有极高的迁移率,最高可达200000cm2/Vs,是InSb材料的3倍;其次,石墨烯作为单原子层材料,具有最薄的厚度,理论厚度仅为0.335nm,从而具有非常高的霍尔灵敏度;第三,石墨烯材料具有非常优越的温度稳定性。现有技术中也有将石墨烯材料应用于霍尔元件的例子。但是石墨烯材料同样存在制备方式较困难,同时,由于石墨烯材料为单原子层结构,在石墨烯薄膜转移等工艺制程中,非常容易受损,从而使材料和霍尔元件的质量无法得到保障的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供了一种霍尔元件及其制备方法,以解决现有技术的霍尔元件薄膜转移等工艺制程中,薄膜容易受损,从而影响到霍尔元件质量的问题。
根据第一方面,本发明实施例提供了一种霍尔元件,包括磁性基板,石墨烯功能层,电极和磁芯,其中:石墨烯功能层沉积在磁性基板的上方;电极设置在石墨烯功能层上方的电极区域;磁芯设置在石墨烯功能层上方的功能区域。
可选地,还包括设置在磁性基板与石墨烯功能层之间的绝缘层。
可选地,磁性基板的材料为MnZn合金或NiZn合金。
根据第二方面,本发明实施例提供了一种霍尔元件制备方法,包括:选取磁性基板;在磁性基板上方形成石墨烯层;对石墨烯层进行图案化,形成台面图形;在台面图形的电极区域上形成电极;在台面图形的功能区域上安装磁芯。
可选地,磁性基板的材料为MnZn合金或NiZn合金。
可选地,还包括在磁性基板与石墨烯层之间设置绝缘层的步骤。
可选地,石墨烯层通过化学气相沉积法制备。
可选地,在台面图形的功能区域上安装磁芯的步骤包括:在台面图形的功能区涂敷胶黏剂层;将磁芯固定于胶黏剂层上。
可选地,对石墨烯层进行图案化,形成台面图形的步骤包括:在石墨烯层上形成光刻胶层,并对光刻胶层进行图案化,得到光刻图案;以光刻图案为掩膜,用干法刻蚀工艺去除多余的石墨烯材料;除去光刻图案。
本发明实施例技术方案,具有以下优点:
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