[发明专利]一种电子器件外观检测系统及检测方法在审

专利信息
申请号: 201810433159.0 申请日: 2018-05-08
公开(公告)号: CN108896575A 公开(公告)日: 2018-11-27
发明(设计)人: 缪建强;缪建玲 申请(专利权)人: 苏州建益森电子科技有限公司
主分类号: G01N21/95 分类号: G01N21/95
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市相城区元*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 传送带 传送架 摄像头 电子器件 顶部设置 外观检测系统 均匀设置 托放装置 支撑座 托板 流水线式操作 托盘 上连接块 水平空间 外观检测 旋转装置 中间设置 装置减少 从动轮 主动轮 检测 探头 传动 内腔 支脚 匹配 开口 占用 移动
【说明书】:

发明公开了电子器件外观检测技术领域的一种电子器件外观检测系统,包括传送架,所述主动轮和从动轮之间通过传送带传动,所述传送架内腔的中间设置有托板,所述托板的顶部设置有旋转装置,所述传送带的外侧均匀设置有托放装置,所述传送带上设置有与上连接块相匹配的开口,所述传送架前侧的顶部设置有支撑座,且支撑座的顶部设置有摄像头,且摄像头的探头朝向托盘的中间,所述传送架的底部均匀设置有支脚,该装置减少了摄像头的使用,降低了成本,提高了检测效率,降低了劳动力的需求,通过传送带带动托放装置移动,形成流水线式操作,更加方便快捷,且传送带垂直方向循环减少了水平空间的占用。

技术领域

本发明涉及电子器件外观检测技术领域,具体为一种电子器件外观检测系统及检测方法。

背景技术

包括焊片电容在内的多种电子器件的外观缺陷会导致产品性能变差,令产品有质量隐患。其中,以焊片电容为例,外观缺陷主要包括电容铝壳夹扁、铝壳突起、外包装破、PIN脚打焦、套管套反、引出端子歪斜以及混料等。为了提高产品质量,需要对包括焊片电容在内的电子器件的外观进行检测。

目前外观检测主要是靠人工检测,错误率高、检测结果可靠性低、容易出现漏检和误检。少量使用相机进行拍照的检测方法,而且需要多个相机多角度进行拍摄,这样造成生产成本高,且检测效率低,因此,需要一种电子器件外观检测系统及检测方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子器件外观检测系统及检测方法,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种电子器件外观检测系统,包括传送架,所述传送架内腔的右侧活动设置有主动轮,所述传送架前侧的右侧设置有传送电机,且传送电机的输出端与主动轮连接,所述传送架内腔的左侧活动设置有从动轮,所述主动轮和从动轮之间通过传送带传动,所述传送架的顶部和底部从左到右依次呈线性排列设置有负重轮,且上下两侧负重轮相互远离的一侧与传送带的内侧壁贴合,所述传送架内腔的中间设置有托板,所述托板的顶部设置有旋转装置,所述旋转装置包括气缸,所述气缸的输出端设置有伸缩杆,且伸缩杆位于气缸的顶部,所述伸缩杆的顶部设置有承力板,所述承力板的顶部设置有旋转电机,所述旋转电机的输出端设置有传动杆,且传动杆位于旋转电机的顶部,所述传动杆的顶部设置有下连接块,所述传送带的外侧均匀设置有托放装置,所述托放装置包括壳体,所述壳体内腔的顶部和底部均设置有限位块,两组所述限位块之间活动插接有托盘,所述托盘的底部设置有与下连接块相匹配的上连接块,所述传送带上设置有与上连接块相匹配的开口,所述传送架前侧的顶部设置有支撑座,所述支撑座的顶部设置有摄像头,且摄像头的探头朝向托盘的中间,所述传送架的底部均匀设置有支脚。

优选的,下侧所述限位块顶部和托盘的顶部均设置有密封环,上侧所述限位块和托盘的底部均设置有与密封环相匹配的密封槽。

优选的,所述支脚包括支撑杆,且支撑杆的底部螺纹连接有支撑套管,且支撑套管的底部设置有保护垫。

优选的,所述下连接块顶部的横截面呈十字状,所述下连接块竖截面的顶部呈等腰梯形,所述上连接块上设置有与下连接块顶部相匹配的十字槽。

优选的,所述托盘与两组限位块的相邻面均设置有环形槽,且环形槽的内腔均匀设置有滚珠,且滚珠为钢珠。

优选的,一种基于电子器件外观检测系统的检测方法,步骤如下:

S1:检查该装置各个结构是否完好,工作人员将待检测的电子器件放置在位于传送架顶部右侧的托放装置的托盘上,传送电机带动主动轮转动,且主动轮逆时针转动,并通过传送带带动从动轮转动,位于传送带顶部的托放装置从右向左运动;

S2:当托放装置位于旋转装置的正上方时停止运动,气缸顶起旋转电机,使下连接块穿过开口,使传动杆顶部的下连接块与上连接块连接,旋转电机通电工作,带动托盘转动,且摄像头对随着托盘转动的电子器件进行拍照,且拍摄的是电子仪器不同角度的照片;

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