[发明专利]壳体组件、天线组件及电子设备

说明书

本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件及电子设备。其中壳体组件，包括：基板；塑胶边框，环设在所述基板外周缘，所述塑胶边框上设有凸缘；导电金属片，设置在所述塑胶边框的外表面，所述导电金属片上设有活动卡扣，所述活动卡扣与所述凸缘卡接以使得所述导电金属片与所述塑胶边框可拆卸。本申请实施例可以增加天线结构在电子设备内的净空区域，提升天线结构的辐射信号强度。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种壳体组件、天线组件及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中，例如使用电子设备通话。为了提升通话质量，可以在电子设备内部增加天线结构的净空区域。

然而，随着电子设备功能越来越多，电子设备的空间越来越有限，在电子设备内部增加天线结构的净空区域就会占用其他器件的空间，若不改变电子设备的尺寸会影响电子设备的功能，在不影响电子设备功能的情况下会增加电子设备的尺寸。

发明内容

本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件及电子设备，可以提高电子设备信号强度。

本申请实施例提供一种壳体组件，包括：

基板；

塑胶边框，环设在所述基板外周缘，所述塑胶边框上设有凸缘；

导电金属片，设置在所述塑胶边框的外表面，所述导电金属片上设有活动卡扣，所述活动卡扣与所述凸缘卡接以使得所述导电金属片与所述塑胶边框可拆卸。

本申请实施例提供一种天线组件，包括：

基板，

塑胶边框，环设在所述基板外周缘，所述塑胶边框上设有凸缘；

天线结构，设置在所述塑胶边框的外表面，所述天线结构上设有活动卡扣，所述活动卡扣与所述凸缘卡接以实现所述导电金属片与所述塑胶边框可拆卸，所述天线结构靠近所述基板的一面设有馈电点结构，所述塑胶边框设有穿孔，所述馈电点结构穿过所述穿孔延伸至所述塑胶边框内部。

根据本申请实施例的另一方面包括一种电子设备，包括天线组件和电路板，所述天线组件为以上所述的天线组件，所述天线组件与电路板电性连接。

本申请实施例提供的壳体组件、天线组件及电子设备，将天线结构设置在边框的周缘外表面，在电子设备尺寸不变的情况下，可以增加天线结构在电子设备内的净空区域，提升天线结构的辐射信号强度。同时，天线结构上设有活动卡扣，所述活动卡扣可将所述天线结构扣合到所述塑胶边框上，这样在天线结构损坏时，可以方便更换。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的电子设备的框图。

图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图5为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图6为本申请实施例提供的天线组件的结构示意图。

图7为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。

图8为图7的部分截面示意图。

图9为本申请实施例提供的天线结构结构示意图。