[发明专利]锡焊机的控制方法、锡焊机及存储介质

说明书

本发明的锡焊机的控制方法，通过监测锡焊机的喷腔内的气压值，在所述气压值稳定在第一预设阈值时，控制锡焊机熔融所述喷腔内的锡球，并在第一预设时长后，获取喷腔内的当前气压值，以在所述当前气压值小于第二预设阈值判定完成此次上锡，最后在锡焊机完成此次上锡时将所述当前气压值作为下一上锡工序中喷腔内的初始气压值。本发明进一步提出一种锡焊机及存储介质。本发明提高了锡焊机的喷腔内的气压稳定性，也提高了锡焊机的焊接效果。

技术领域

本发明涉及锡焊技术领域，尤其涉及一种锡焊机的控制方法、锡焊机及存储介质。

背景技术

激光喷锡焊接是一种使用激光将喷腔内的锡球融化并用氮气喷出至焊盘上的焊接方式。目前，影响激光喷锡焊接效果的因素主要有激光功率稳定性、焊盘一致性、运动机构重复定位精度及矫正精度、喷腔内气压稳定性、工装间隙及产品自身尺寸一致性等。但是，由于激光功率稳定性主要由激光器自身特性决定，运动机构重复定位精度及矫正精度对焊接效果稳定性的影响较小，工装间隙及产品自身尺寸一致性主要靠机械加工或注塑精度保证，焊盘一致性通常由产品自身决定，而喷腔内气压主要由单位时间的进气量和漏气量决定，当喷腔内的气压波动量较大时，会影响焊接效果，导致焊接效果差。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种锡焊机的控制方法，旨在提高锡焊机的喷腔内的气压稳定性，提高锡焊机的焊接效果。

为实现上述目的，本发明提出的锡焊机的控制方法，包括以下步骤：

监测锡焊机的喷腔内的气压值P；

当所述气压值P稳定在第一预设阈值时，控制锡焊机熔融所述喷腔内的锡球；

在第一预设时长后，获取喷腔内的当前气压值P_t1；

当所述当前气压值P_t1小于第二预设阈值时，返回监测锡焊机的喷腔内的气压值P的步骤；

其中，所述第一预设阈值＞所述第二预设阈值。

进一步地，在所述当所述气压值P稳定在第一预设阈值时，控制锡焊机熔融所述喷腔内的锡球的步骤之前，还包括：

在锡球落至所述喷腔后，控制喷腔内的气压值P向第一预设阈值靠近。

进一步地，所述锡焊机还包括设于喷腔内的压力检测单元及控制氮气输入的电控流量阀，所述在锡球落至所述喷腔后，控制喷腔内的气压值P向第一预设阈值靠近的步骤，包括：

在检测到锡球被传送至预设落料位置第二预设时长后，根据压力检测单元的反馈数据获取喷腔内的气压值P；

判断所述气压值P是否小于第三预设阈值；

若否，则判定所述锡球落至所述喷腔的喷嘴处；

基于PID算法控制电控流量阀的开度，以将喷腔内的气压值P向第一预设阈值靠近；

其中，所述第二预设阈值＜所述第三预设阈值＜所述第一预设阈值。

进一步地，所述当所述气压值P稳定在第一预设阈值时，控制锡焊机熔融所述喷腔内的锡球的步骤，包括：

在判定所述锡球落至喷腔的喷嘴处后，根据压力检测单元的反馈数据实时计算气压值P与第一预设阈值的差值；

根据实时计算的气压值P与第一预设阈值的差值对电控流量阀的开度进行PID控制，以将喷腔内的气压值P向第一预设阈值靠近；

当所述气压值P稳定在第一预设阈值时，控制锡焊机的激光器熔融所述喷腔内的锡球。

进一步地，所述监测锡焊机的喷腔内的气压值P的步骤之前，还包括：

在锡焊机完成初始化后，控制持续向锡焊机的喷腔输入预设压力值的氮气。