[发明专利]一种双频天线

说明书

本发明公开了一种双频天线，属于通信天线技术领域，其中，包括PCB板，所述PCB板上依次设有加载单元、寄生单元、高频辐射单元、高频接地单元、低频辐射单元和低频接地单元；所述高频接地单元和所述低频辐射单元相耦合，所述高频接地单元和所述高频辐射单元相耦合；所述高频辐射单元通过所述寄生单元和所述加载单元相连接。本发明体型小、占用空间小，增益高，解决了现有双频天线增益不高的问题。

技术领域

本发明涉及通信天线技术领域，特别是涉及一种双频天线。

背景技术

通信系统是有线和无线的结合体，空间无线信号的发射和接收都是依靠天线来实现，由此可见天线对于无线通信系统来说起着至关重要的作用。

随着通信技术的蓬勃发展，通信产品日益趋于轻质、小型，而和通信产品配合使用的天线则也要求占用的空间不能过大，否则在应用上具有很大的局限性。现有的双频双出的天线一般在比较狭窄的空间内，其增益不高，增益值仅为3dBi。

发明内容

为解决上述的问题，本发明提供了一种双频天线，其增益高、占用空间小。

本发明所采取的技术方案是：一种双频天线，包括PCB板，所述PCB板上依次设有加载单元、寄生单元、高频辐射单元、高频接地单元、低频辐射单元和低频接地单元；所述高频接地单元和所述低频辐射单元相耦合，所述高频接地单元和所述高频辐射单元相耦合；所述高频辐射单元通过所述寄生单元和所述加载单元相连接。

在上述技术方案中，还包括低频射频线和高频射频线，低频射频线包括从内至外依次设置的第一内导体、第一介质层和第一编织层；高频射频线包括从内至外依次设置的第二内导体、第二介质层和第二编织层。

在上述技术方案中，第一编织层和低频接地单元相连接，第一内导体和低频辐射单元相连接；第二编织层和高频接地单元相连接，第二内导体和高频辐射单元相连接。

在上述技术方案中，高频辐射单元呈侧置 “T”字形，高频辐射单元一端穿设高频接地单元且与第二内导体连接。

在上述技术方案中，低频辐射单元呈反置 “C”字形，开口端在高频接地单元一侧。

在上述技术方案中，低频射频线和高频射频线均和外部设备连接。

在上述技术方案中，低频射频线和高频射频线均可通过SMA接头、IPEX接头或者焊接进而与外部设备连接。

在上述技术方案中， PCB板的长度为100±5mm， PCB板的宽度为13±1mm， PCB板的厚度为0.6±0.05mm。

在上述技术方案中，低频射频线的长度为240±3mm；高频射频线的长度为142±3mm。

在上述技术方案中，加载单元、寄生单元、高频辐射单元、高频接地单元、低频辐射单元和低频接地单元均为覆铜线路。

本发明具有如下有益效果：

1、该种双频天线体型小、占用空间小；通过利用高频接地单元和高频辐射单元之间的耦合以及高频接地单元和低频辐射单元之间的耦合，再加上加载单元的辐射增强，因而能在有限的空间内达到提高天线增益的目的，提高天线的实用性，有利于大范围推广应用。

2、该种双频天线成本低，性能稳定，抗震效果好，具有优异的无线通讯性能。

附图说明

图1是本发明的一种双频天线的整体结构示意图；

图2是本发明的一种双频天线在低频射频线的长度为240mm、高频射频线的长度为142mm下在2.4-2.5GHz低频段下增益值和效率实测图；