[发明专利]一种引脚压紧定位装置及引脚剪切装置

说明书

本发明公开一种引脚压紧定位装置及引脚剪切装置。引脚压紧定位装置包括：壳体、竖直设于该壳体内的柔性压紧机构、横向设于柔性压紧机构下端的卸料板。当引脚压紧定位装置用于本发明的引脚剪切装置中，可便捷地修剪成型前的IPM功率模块的引脚，从而提高了引脚修剪的一致性。通过采用柔性下压卸料板的定位和对于上刀与下刀及卸料板之间的间隙的限制，提高了引脚剪切的精度和对产品的有效保护。本发明可以剪切不同的引脚长度或不同形状的引脚，也可以用作不同规格的产品的引脚剪切，适应性强。采用串联式的双按钮开关控制，操作安全。本发明结构简单，成本低廉，加工高效。

技术领域

本发明涉及电子元件的引脚剪切设备，尤其涉及一种可用作电子模块成型前的引脚压紧定位装置以及引脚剪切装置。

背景技术

在电子产品的生产过程中，一般需要将电子元件固定到各种电路板上，即需要将电子元件插件和焊接于电路板上，然后再对穿过电路板的引脚部分进行切除。如今，为了方便电子元件的插件焊接，并免于焊锡后对过长引脚的切除工序，通常会根据需要预先对电子元器件的引脚进行部分切除，然后再将电子元件进行插件和焊接，从而提高电路板加工的效率和自动化程度。例如，对于IPM功率模块，目前，均是采用该模块成型后再对其引脚进行剪切的。由于IPM功率模块成型后，其引脚与该模块平面成直角，这种结构下剪切引脚则会影响剪切精度；另外由于各种电子元件的引脚长度不一，需要更换不同规格的剪切模具来适应，则更换费用高，更换难度大，操作不方便。

中国专利（ZL201711109178 .X）公开了一种电子元件用切脚装置，但该装置采用侧向冲切方式，仅适用于IPM成型后的引脚剪切方式，不适用于引脚与模块处于同一平面的成型前产品的引脚修剪。另外，该装置需要手动压下压板，压紧产品进行剪切，操作较复杂，修剪引脚的一致性和效率。。目前，市场上还没有发现可对成型前引脚进行修剪的设备。

如何克服现有电子元件的引脚剪切装置只适应针对电子元件成型前的引脚剪切，并且操作复杂，剪切精度不高，适应性不强，成本高等缺陷是业界亟待解决的问题。

发明内容

本发明为了解决现有引脚剪切装置操作复杂，剪切精度不高，适应性不强等技术问题，提供一种适应性强、精度高的并能够对电子元件成型前的引脚压紧的定位装置以及引脚剪切装置。

本发明提出的一种引脚压紧定位装置，其包括：壳体、竖直设于该壳体内的柔性压紧机构、横向设于所述柔性压紧机构下端的卸料板。

较优的，所述的柔性压紧机构为一对，对称设于所述壳体内部左右两侧。

较优的，所述的柔性压紧机构包括：一滑杆、一弹簧，该滑杆的下端与所述卸料板的上表面连接，滑杆的上端与所述弹簧的下端连接，弹簧的上端与壳体顶板内表面连接。

较优的，所述的滑杆外围还设有一直线轴承。

本发明还提出的一种具有所述引脚压紧定位装置的引脚剪切装置，其包括：底板、竖直移动驱动装置、控制该竖直移动驱动装置运动的控制装置。还包括与所述竖直移动驱动装置中的竖直移动构件固定连接的滑块，与该滑块固定连接的上刀固定块，与该上刀固定块下侧外表面固定连接的上刀；所述的壳体固定于所述的上刀固定块外表面，所述上刀的外侧表面与所述卸料板的内侧面形成滑移配合；所述上刀下方的底板上设有与上刀形成剪切配合的下刀，所述下刀外侧的底板上设有产品模。

较优的，所述上刀的外侧表面与所述卸料板的内侧面形成滑移配合的两表面之间的间隙≤0.005mm。

较优的，所述的上刀下侧剪切边可以设置为间隔的齿状结构，所述的卸料板与所述上刀的齿状结构配合的部分为槽口结构，所述的下刀与所述上刀的齿状结构配合剪切的部分为孔槽结构。

较优的，与所述下刀孔槽结构对应的底板位置设有相同的孔槽，对应该孔槽的底板下表面设有废料盒，该废料盒的左、右、后三边均安装有限位挡盒条，以致该废料盒向前移出。