[发明专利]电容器及其制造方法

权利要求书

1.一种电容器，包括：

第一电极；

电介质层，该电介质层包含：

聚合物基质，该聚合物基质包括环氧树脂；和

陶瓷颗粒，该陶瓷颗粒分散在所述聚合物基质内并且包含组成改进的钛酸钡，以及

第二电极，其中所述电介质层被设置在所述第一电极和所述第二电极之间。

2.根据权利要求1所述的电容器，其中所述组成改进的钛酸钡包含(Ba_1-α-μ-νA_μD_νCa_α)[Ti_{1-x-δ-μ’-ν’}Mn_δA’_μ’D’_ν’Zr_x]_zO₃，其中A＝Ag或La，A’＝Dy、Er、Ho、Y、Yb或Ga；D＝Nd、Pr、Sm或Gd；D’＝Nb或Mo；0.10≤x≤0.25；0≤μ≤0.01，0≤μ’≤0.01，0≤ν≤0.01，0≤ν’≤0.01，0≤δ≤0.01，0.995≤z≤1，和0≤α≤0.05。

3.根据权利要求1所述的电容器，其中所述陶瓷颗粒涂覆有两亲性试剂。

4.根据权利要求1所述的电容器，其中所述电介质层具有在0.1微米至100微米范围内的厚度。

5.根据权利要求1所述的电容器，其中所述电介质层具有至少30的相对介电常数。

6.一种电容器，包含：

电介质层，该电介质层包含聚合物基质和分散在聚合物基质内的陶瓷颗粒，其中所述聚合物基质包含环氧树脂，

其中所述电介质层具有至少30的相对介电常数。

7.根据权利要求6所述的电容器，其中所述电介质层具有在0.1微米至100微米范围内的厚度。

8.根据权利要求6所述的电容器，其中所述电介质层具有在3微米至30微米范围内的厚度。

9.根据权利要求6所述的电容器，其中所述陶瓷颗粒占所述聚合物基质和所述陶瓷颗粒的总体积的至少20体积％、至少30体积％、至少40体积％或至少50体积％。

10.根据权利要求6所述的电容器，其中所述陶瓷颗粒占所述陶瓷颗粒和所述聚合物基质的总体积的不大于95体积％、不大于90体积％或不大于85体积％。

11.根据权利要求6所述的电容器，其中所述陶瓷颗粒占所述陶瓷颗粒和所述聚合物基质的总体积的20体积％至95体积％、30体积％至90体积％、或40体积％至85体积％。

12.根据权利要求6所述的电容器，其中所述相对介电常数为至少50。

13.一种在基底上形成电容器的方法，包括：

混合聚合物前体溶液和陶瓷颗粒以形成混合物，

其中所述陶瓷颗粒相对于混合物总体积的体积百分比是至少20％；和

将所述混合物旋涂在基底上以便在基底上形成电介质层。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述聚合物前体溶液包含环氧树脂。

15.根据权利要求13所述的方法，还包括使所述混合物固化。

16.根据权利要求15所述的方法，其中在70℃至140℃范围内的温度下固化所述混合物。

17.根据权利要求13所述的方法，其中旋涂包括在基底以0转/分钟(rpm)至500rpm范围内的速度旋转时将所述混合物分配在基底上。