[发明专利]溅射靶材封孔方法、装置及电子设备在审
申请号: | 201810384417.0 | 申请日: | 2018-04-26 |
公开(公告)号: | CN108359947A | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | 姚力军;潘杰;王学泽;钱百峰 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;B23K20/10 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 陈剑 |
地址: | 315000 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 溅射靶材 针孔 封孔 靶材 图像 装置及电子设备 检测 加工技术领域 电火花堆焊 焊接封孔 超声波 密封性 拍摄 判定 | ||
1.一种溅射靶材封孔方法,其特征在于,所述方法包括:
获得拍摄到的包含了待检测溅射靶材的图像;其中,所述待检测溅射靶材包括第一靶材件和第二靶材件,所述第一靶材件与所述第二靶材件通过扩散焊接的方式固定连接;
判断所述包含了待检测溅射靶材的图像中的所述第一靶材件与所述第二靶材件的连接处是否存在针孔,若存在针孔,控制超声波电火花堆焊机对所述针孔进行焊接封孔;
获得拍摄到的封孔之后的待检测溅射靶材的图像,判断所述封孔之后的待检测溅射靶材的图像中的第一靶材件与第二靶材件的连接处是否还存在残余针孔,若不存在残余针孔,判定封孔完成。
2.根据权利要求1所述的溅射靶材封孔方法,其特征在于,所述方法还包括,若所述封孔之后的待检测溅射靶材的图像中的第一靶材件与第二靶材件的连接处还存在残余针孔,控制所述超声波电火花堆焊机对所述残余针孔进行焊接封孔。
3.根据权利要求1所述的溅射靶材封孔方法,其特征在于,控制超声波电火花堆焊机对所述针孔进行焊接封孔的步骤,包括:
将所述超声波电火花堆焊机的焊接模式设定成铝焊接模式,将所述超声波电火花堆焊机的工作频率设定为7Hz,将所述超声波电火花堆焊机的工作电流设定为3A,将所述超声波电火花堆焊机的工作电压设定为4V;
控制完成了设定的超声波电火花堆焊机对所述针孔进行焊接封孔。
4.根据权利要求2所述的溅射靶材封孔方法,其特征在于,将所述超声波电火花堆焊机的焊接模式设定成铝焊接模式的步骤,包括:
将所述超声波电火花堆焊机的焊接材料设定为铝条,将所述铝条的直径设置为1.2mm。
5.一种溅射靶材封孔装置,其特征在于,所述装置包括:
获取模块,用于获得拍摄到的包含了待检测溅射靶材的图像;其中,所述待检测溅射靶材包括第一靶材件和第二靶材件,所述第一靶材件与所述第二靶材件通过扩散焊接的方式固定连接;
判定模块,用于判断所述包含了待检测溅射靶材的图像中的所述第一靶材件与所述第二靶材件的连接处是否存在针孔,若存在针孔,控制超声波电火花堆焊机对所述针孔进行焊接封孔;
二次判定模块,用于获得拍摄到的封孔之后的待检测溅射靶材的图像,判断所述封孔之后的待检测溅射靶材的图像中的第一靶材件与第二靶材件的连接处是否还存在残余针孔,若不存在残余针孔,判定封孔完成。
6.根据权利要求5所述的溅射靶材封孔装置,其特征在于,若所述封孔之后的待检测溅射靶材的图像中的第一靶材件与第二靶材件的连接处还存在残余针孔,所述二次判定模块还用于控制所述超声波电火花堆焊机对所述残余针孔进行焊接封孔。
7.根据权利要求5所述的溅射靶材封孔装置,其特征在于,所述判定模块通过以下方式实现控制超声波电火花堆焊机对所述针孔进行焊接封孔:
将所述超声波电火花堆焊机的焊接模式设定成铝焊接模式,将所述超声波电火花堆焊机的工作频率设定为7Hz,将所述超声波电火花堆焊机的工作电流设定为3A,将所述超声波电火花堆焊机的工作电压设定为4V;
控制完成了设定的超声波电火花堆焊机对所述针孔进行焊接封孔。
8.根据权利要求7所述的溅射靶材封孔装置,其特征在于,所述判定模块通过以下方式实现将所述超声波电火花堆焊机的焊接模式设定成铝焊接模式:
将所述超声波电火花堆焊机的焊接材料设定为铝条,将所述铝条的直径设置为1.2mm。
9.一种电子设备,包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1~4任一项所述的溅射靶材封孔方法。
10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述可读存储介质包括计算机程序,所述计算机程序运行时控制所述可读存储介质所在电子设备执行权利要求1~4任一项所述的溅射靶材封孔方法。
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