[发明专利]一种可重构的RFID天线在审
申请号: | 201810383910.0 | 申请日: | 2018-04-26 |
公开(公告)号: | CN108376842A | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
发明(设计)人: | 王身云;孟文营;毕杰栋;李阳 | 申请(专利权)人: | 南京信息工程大学 |
主分类号: | H01Q25/04 | 分类号: | H01Q25/04;H01Q21/24 |
代理公司: | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人: | 戴朝荣 |
地址: | 210044 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 馈电网络 天线单元 可重构 贴片 通孔 天线技术领域 金属接地板 单元结构 反向电压 方向排列 同一位置 五层结构 谐振频率 电磁场 金属管 上基板 下基板 易加工 中空的 导通 功耗 加载 正向 截止 | ||
1.一种可重构的RFID天线,其特征在于:由多个天线单元沿着一个方向排列构成,每个天线单元为五层结构,由上至下依次为贴片(1)、上基板(2)、金属接地板(3)、下基板(4)和馈电网络(5),每层同一位置处开有通孔,贴片(1)和馈电网络(5)经该通孔由中空的金属管(8)连接,每个天线单元的馈电网络(5)上设有PIN二极管(7),PIN二极管(7)串溃于馈电网络(5)上,通过加载正向或反向电压使它们导通或者截止,从而使多个天线单元依次工作。
2.根据权利要求1所述的可重构的RFID天线,其特征在于:所述贴片(1)、上基板(2)、下基板(4)和馈电网络(5)四层结构上开设的通孔直径相同,金属地板(3)上开设的通孔直径为其它四层结构上通孔直径的2-3倍。
3.根据权利要求1所述的可重构的RFID天线,其特征在于:所述上基板(2)和下基板(4)的厚度分别为1.5-5mm和1-1.6mm。
4.根据权利要求1-3任一项所述的可重构的RFID天线,其特征在于:所述上基板2和下基板4为常规电子器件基板。
5.根据权利要求1所述的可重构的RFID天线,其特征在于:所述每两个天线单元之间的间隔距离为14-25mm。
6.根据权利要求1所述的可重构的RFID天线,其特征在于:所述每个天线单元上的通孔位于贴片(1)左右中间且距其下边缘1/4-1/3位置。
7.根据权利要求1所述的可重构的RFID天线,其特征在于:所述每个天线单元的馈电网络(5)上设有1个或多个PIN二极管(7)。
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