[发明专利]一种降低共模干扰的计算机用传输电缆

权利要求书

1.一种降低共模干扰的计算机用传输电缆，包括抗干扰层，其特征在于，所述抗干扰层包括以下按重量份计的原料：天然橡胶40-50份、TPE树脂25-35份、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物10-15份、分子量600-700聚醚型聚氨酯6-8份、ATO浆料4-6份、镀铝玻璃纤维1-2份、纳米氮化铝粉1-1.5份、芥酸酰胺0.8-1.2份、二苯基磷酸酯0.4-0.6份、硼酸锌0.3-0.5份、增塑剂2-3份、偶联剂0.8-1份和抗氧剂1.5-2.5份；

所述增塑剂为偏苯三酸三辛酯、环氧硬脂酸辛酯、五氯硬脂酸甲酯或邻苯二甲酸二辛酯中的一种或者一种以上；

所述偶联剂为铝-锆双金属偶联剂或硅烷偶联剂KH550；

所述抗氧剂为抗氧剂1010、抗氧剂1076或抗氧剂TNP中的任一种；

所述ATO浆料为纳米ATO粉料、乙酸乙酯、聚甲基丙烯酸按质量比3:1:6或2:1:5球磨混匀制得的。

2.根据权利要求1所述的一种降低共模干扰的计算机用传输电缆，包括抗干扰层，其特征在于，所述抗干扰层包括以下按重量份计的原料：天然橡胶45份、TPE树脂30份、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物12份、分子量700聚醚型聚氨酯7份、ATO浆料5份、镀铝玻璃纤维1.5份、纳米氮化铝粉1.25份、芥酸酰胺1份、二苯基磷酸酯0.5份、硼酸锌0.4份、增塑剂2.5份、偶联剂0.9份和抗氧剂2份。

3.根据权利要求1所述的一种降低共模干扰的计算机用传输电缆，其特征在于，所述增塑剂为偏苯三酸三辛酯、环氧硬脂酸辛酯按质量比3:1混制得到的。

4.根据权利要求1所述的一种降低共模干扰的计算机用传输电缆，其特征在于，所述偶联剂为铝-锆双金属偶联剂。

5.根据权利要求1所述的一种降低共模干扰的计算机用传输电缆，其特征在于，所述抗氧剂为抗氧剂1010。

6.根据权利要求1所述的一种降低共模干扰的计算机用传输电缆，其特征在于，所述ATO浆料为纳米ATO粉料、乙酸乙酯、聚甲基丙烯酸按质量比3:1:6球磨混匀制得的。

7.根据权利要求1所述的一种降低共模干扰的计算机用传输电缆，其特征在于，所述镀铝玻璃纤维长度为100-200μm，长径比为15:1。

8.根据权利要求1-7任一项所述的一种降低共模干扰的计算机用传输电缆，其特征在于，所述抗干扰层制备方法包括以下步骤：

(1)按所述重量份配比称取原料；

(2)经以下阶段混炼

Ⅰ、先将天然橡胶、TPE树脂、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、分子量600-700聚醚型聚氨酯和增塑剂输送至密炼机中，在温度为80-90℃下合炼10-15min；

Ⅱ、再将ATO浆料、镀铝玻璃纤维、纳米氮化铝粉和偶联剂输送至所述密炼机中，在温度为115-125℃下继续合炼8-12min；

Ⅲ、之后将剩余原料加入到所述密炼机中，在温度为110-120℃下继续合炼4-6min，得混炼物料；

(3)将混炼物料经螺杆挤出机挤出，再经模压设备硫化定型；

所述螺杆挤出机的转速为180-220rpm，机头温度为105-115℃，螺杆温度为85-95℃，机头压力为16-18MPa。