[发明专利]一种主链苯并噁嗪共聚物低聚体、共聚树脂及其制备方法

说明书

本发明涉及一种主链苯并噁嗪共聚物低聚体、共聚树脂及其制备方法。主链苯并噁嗪共聚物低聚体的制备：通过一次加料或分步多次加料的方式向反应容器中加入醛类化合物、酚类化合物和二元胺类化合物，加入有机溶剂溶解，于80～115℃反应6～48h，后处理得到主链苯并噁嗪共聚物低聚体，所述的酚类化合物包括二元酚化合物和一元酚化合物。本发明的共聚物低聚体具有很好的加工性能，升温固化得到的共聚树脂不仅保留了纯主链苯并噁嗪树脂高交联密度、具有较好的主链苯并噁嗪热性能和韧性好的基础上，还具有优异的介电性能——在高频下具有低的介电常数和介电损耗，可用于高频和高速电路板基材，微波和毫米波通讯，车载雷达，以及其他复合材料领域。

技术领域

本发明涉及有机高分子材料技术领域，具体涉及一种主链苯并噁嗪共聚物低聚体、共聚 树脂及其制备方法。

背景技术

当今社会已进入到高度信息化的时代，随着信息处理和传递不断向高频高速方向前进， 均要求所用电子材料和电子元器件等具有高频、高速和大容量存储及传输信号的功能，这对 作为信息传递载体的印制电路板及其重要组成部分的高分子树脂提出了更高的要求。

苯并噁嗪是以酚类、胺类化合物和多聚甲醛为原料合成的一类含氧氮杂环结构的中间体， 在加热和/或催化剂作用下开环聚合，且无小分子放出，生成含氮且类似酚醛树脂的网状结 构聚合物，称为聚苯并噁嗪或苯并噁嗪树脂(Polymer Chemistry,1994,32(6):1121-1129)。苯 并噁嗪树脂是一种新型的热固性树脂，它具有很多独特的性能，如良好的机械性能、残炭率 高、聚合时体积收缩/扩张接近于零、低吸水率、良好的耐化学性和耐紫外线性，甚至在较 低的交联密度时具有高玻璃化转变温度，尤其是其良好的介电性能(在高频率下具有相对较 低且稳定的介电常数(k))使得它在作为覆铜板基材中的树脂方面具有很好的应用前景。然 而，传统苯并噁嗪树脂的介电常数k一般为3.5，f一般为0.02(1GHz)，并不能很好满足电 子信息行业对基材树脂的要求。因此对苯并噁嗪树脂进行低介电改性是值得研究者探讨的问 题。

从2005年至今，主链型苯并噁嗪已成为苯并噁嗪树脂研究的一个热点。主链型苯并噁 嗪指单体或其共聚物的预聚体主链上含有苯并噁嗪环的一类化合物，一般由二元酚和二元胺 通过曼尼希缩聚反应得到。其能够克服传统苯并噁嗪树脂的一些缺点，具有交联密度高、韧 性好、易于制备薄膜等优点，尤其热性能和韧性显著提高，介电性能也有提升(在1GHz下 介电常数k为3.0-3.2，介电损耗f为0.01-0.02)，具有应用于电子信息、航空航天、功能薄 膜等领域的潜力(1、Polymer,2005,46(26):12172-12180；2、PolymerChemistry,2010, 48(24):5945-5952)。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种具有优异介电性能的主链苯并噁嗪共聚物低聚体、 共聚树脂及其制备方法。

主链苯并噁嗪共聚物低聚体，其具有如下通式：

或

或

或

式中n为1-5，R₁为

R₂为-CH₂-，--O-；

R₃为-H，-CH₃，

本发明还提供上述主链苯并噁嗪共聚物低聚体的制备方法，具体的步骤如下：通过一次 加料或分步多次加料的方式向反应容器中加入醛类化合物、酚类化合物和二元胺类化合物， 加入有机溶剂溶解，于80～115℃反应6～48h，后处理得到主链苯并噁嗪共聚物低聚体，所 述的酚类化合物包括二元酚化合物和一元酚化合物。